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半导体基础之晶圆
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晶圆四雄，都顶不住了！
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中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展
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净利润集体爆发，半导体设备成绩亮眼！
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本土晶圆缺口大，芯片大厂砸逾450亿扩产！
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或采用第二代 3nm GAA 晶圆技术，三星正为 Galaxy S25 开发新款 Exynos 芯片
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罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社展开正式合作
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机构称三星电子去年仍是全球营收最高半导体供应商 但同比有下滑
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工业硅片上长出“完美”二维超薄材料
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中国半导体材料走上快车道
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产业链人士：无晶圆厂商对22/28nm及40nm制程工艺需求相对稳定
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14万一片晶圆！台积电3nm工艺报价翻倍：苹果成最坚定客户
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台积电公布各制程节点现状及未来发展计划
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2022年半导体检测和量测设备分析
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TrendForce集邦咨询：2023年面板产业由谷底复苏，预期面板驱动IC需求将逐季回温
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晶圆级芯片、脑机接口与新旧技术及用户体验
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随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？
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2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动，产能利用率或降至1H23
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台积电董事长刘德音：3nm 需求非常强劲，是世界上最先进的半导体技术
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晶圆厂大裁员，到底发生了什么？
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从政策看“雄心”，中国各地区集成电路都定了什么目标？
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SEMI：2022年半导体制造设备销售额再创新高
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半导体全球建厂潮，最高豪掷7000多亿（内含全球半导体建厂动态）
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Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能
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