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晶圆切割机大厂DISCO出货额五个季度来首次下滑
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消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元
发表于：2025/3/27 上午11:03:00
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薄晶圆工艺兴起
发表于：2025/3/27 上午10:34:33
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台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%
发表于：2025/3/26 上午10:57:15
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台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？
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博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机
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美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
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2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元
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Intel 1000亿美元巨型晶圆厂宣布建设周期延期五年
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SkyWater收购英飞凌美国8英寸晶圆厂
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中国20+nm成熟工艺芯片占全球28％
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台积电日本子公司第二晶圆厂调整为今年内动工
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三星量产Exynos 2500良率仍低于50%
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英飞凌比利时晶圆厂9.2亿欧元补贴获批
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泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo
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英伟达狂占2024年AI芯片晶圆产量51％
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SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元
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2025年中国大陆半导体设备市将同比下滑6%
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格芯2024全年晶圆出货当量下降4%
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中芯国际2024年营收首破80亿美元稳居全球第二
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2024年全球硅晶圆销售额同比下滑6.5%
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SEMI：2024年全球硅晶圆出货量和销售额均同比下降
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