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第五届国际第三代半导体创新创业大赛如皋赛区决赛即将开启15家企业进行角逐
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芯片概念股一片利好，晶圆厂、封测厂订单都排到了2021年
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比亚迪入股芯片制造商“华大北斗”
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芯片订单充足 富满电子Q3净利预增或达226%
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中国大陆晶圆代工业显著成长，2020年预期将占据全球22%份额
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后摩尔定律时代的新救星, 芯原戴伟民详解半导体新技术Chiplet
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投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理
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又一“明星”芯片项目烂尾，造芯不能一蹴而就
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晶圆代工投资无底洞，5nm以下三星比台积电要难
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ASML CFO:一般而言 从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证
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华为大量采购，推动联发科9月份营收大幅增长
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缺乏高性能芯片的华为，今年的出货目标恐难达成
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撑不住了,日本电子元件企业接连申请恢复对华为供货
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国产化可期：28nm芯片国内产业链2年内有望成熟
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美国许可！台积电供货华为28nm芯片！
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发布在即，苹果iPhone 12到底会不会支持北斗导航？
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欲300亿美元收购赛灵思，AMD仍需面对三座大山
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泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战
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消息称：联发科抢供华为1300万颗芯片
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打响先进封装之战
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