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在5G战场 英特尔打不过高通
发表于：2018/6/20 上午5:00:00
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吉利表面怼新能源车，背后却做了这两件事？
发表于：2018/6/19 下午7:34:36
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新iPhone或支持超快充电，但只赶上安卓3年前的水平
发表于：2018/6/16 上午6:00:00
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代号“罗马” AMD第二代EPYC处理器曝光：首发7nm
发表于：2018/6/16 上午6:00:00
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三星为何将提升芯片代工市场份额的希望放在中国市场
发表于：2018/6/16 上午6:00:00
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高通裁减服务器芯片部门约280名员工，将重新制定研发方向
发表于：2018/6/16 上午6:00:00
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高通服务器芯片部门裁员：人数将近占该部门一半
发表于：2018/6/16 上午6:00:00
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OmniVision发布行业最小、适用于内窥镜和导管的高清晰医疗图像传感器
发表于：2018/6/15 下午8:30:03
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中国存储芯片要打破美日韩的垄断局面尚需时间
发表于：2018/6/15 上午6:00:00
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博通受到不公平对待，只因它曾想收购高通
发表于：2018/6/15 上午6:00:00
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英特尔/AMD/英伟达，三足鼎立之下谁将获胜
发表于：2018/6/15 上午6:00:00
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从海外光器件厂商聚焦高端光芯片看国产替代进程
发表于：2018/6/13 上午6:00:00
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挖来两位处理器架构大神，对英特尔的未来究竟有多重要
发表于：2018/6/13 上午6:00:00
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云知声创始人兼CEO黄伟：芯片之上，云端之外
发表于：2018/6/13 上午6:00:00
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传华为海思将推中端麒麟710处理器由三星代工
发表于：2018/6/13 上午5:00:00
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AMD突然发布7nm芯片背后的野心
发表于：2018/6/13 上午5:00:00
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微软欲自主开发云计算AI芯片 现已开始招兵买马
发表于：2018/6/13 上午5:00:00
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IBM提出全新GPU芯片 提升100倍运算力
发表于：2018/6/13 上午5:00:00
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联发科跟进高通推进5G芯片研发 有助它在5G芯片市场分羹
发表于：2018/6/13 上午5:00:00
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英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆
发表于：2018/6/13 上午5:00:00
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NI：力争成为半导体测试领域的领导者
发表于：2018/6/12 下午9:40:41
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5月份iOS设备性能跑分王揭晓
发表于：2018/6/12 上午6:00:00
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集多方优势于一身 三星巩固对Intel的领先优势
发表于：2018/6/12 上午6:00:00
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光通讯芯片行业发展前景分析 5G时代将迎巨大机遇
发表于：2018/6/12 上午5:00:00
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高通将硬刚英特尔 骁龙1000将逆天
发表于：2018/6/12 上午5:00:00
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中国台湾：因需求大大增加 台积电正加快7nm芯片生产进度
发表于：2018/6/12 上午5:00:00
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联发科发布芯片基带M70 与高通/华为抢食5G技术领域
发表于：2018/6/12 上午5:00:00
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5G时代下 高通/联发科等芯片厂商欲迎来“决战”
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慧荣科技推出最新PCIe NVMe SSD控制芯片，超高性能表现引领主流巿场
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曝联发科Helio P60将迎来升级版：GPU/AI性能提升
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