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蓝牙BR/EDR测试，“老司机”是这样测的
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罗德与施瓦茨发布基于博通芯片的802.11ax Wi-Fi设备测试方案
发表于：2018/5/12 下午8:05:04
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解读国产FPGA现状，发展需靠自力更生
发表于：2018/5/11 下午8:18:01
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如何走好AI芯片这条创业路 高通沈劲给了几条建议
发表于：2018/5/11 上午6:00:00
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高通宣布100亿美元股票回购计划 股价盘后上涨
发表于：2018/5/11 上午6:00:00
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打破国外垄断 中国拿下一项“制芯”关键技术
发表于：2018/5/11 上午6:00:00
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智能耳机： 实力难以撑起野心
发表于：2018/5/11 上午6:00:00
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我们为什么要像三线建设一样 大力发展芯片产业
发表于：2018/5/11 上午6:00:00
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中科微与世强展开强强合作 包括北斗SOC芯片标志产品AT6558
发表于：2018/5/11 上午6:00:00
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撼Intel难 高通黯然退出服务器芯片
发表于：2018/5/11 上午6:00:00
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美权威机构：微软苹果Linux等操作系统遭受严重安全漏洞威胁
发表于：2018/5/11 上午6:00:00
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执着于自产芯片的特斯拉 还能撑多久
发表于：2018/5/11 上午6:00:00
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骂声中成立的瓴盛科技 会是我国自主芯片的绊脚石
发表于：2018/5/11 上午6:00:00
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东芝不想卖芯片部门了：通不过中国反垄断审查
发表于：2018/5/10 上午6:00:00
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中国半导体行业如何从芯片到生态整体突围
发表于：2018/5/10 上午6:00:00
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中兴有救了 联发科获台湾监管机构批准向中兴出口芯片
发表于：2018/5/10 上午6:00:00
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抢攻 5 纳米制程节点 台积电先进制程掌握效能与功耗提升
发表于：2018/5/10 上午5:00:00
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麒麟980：传台积电将使用7纳米FinFet工艺代工
发表于：2018/5/10 上午5:00:00
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传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片
发表于：2018/5/10 上午5:00:00
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麒麟980或将采用台积电7nm工艺制造并整合最新AI技术
发表于：2018/5/10 上午5:00:00
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麒麟980新曝光：台积电7nm工艺，寒武纪关联
发表于：2018/5/10 上午5:00:00
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高通支持下一代Android版本迅速商用 预计今年面世
发表于：2018/5/10 上午5:00:00
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谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器
发表于：2018/5/10 上午5:00:00
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e 络盟推出德州仪器参考设计 以简化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA
发表于：2018/5/10 上午5:00:00
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“芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就
发表于：2018/5/10 上午5:00:00
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上下游联动 别让资金困住集成电路产业
发表于：2018/5/10 上午5:00:00
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前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览
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两款国产高端射频芯片问世 将推动我国5G布局
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中国半导体芯片的进击之路何在
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Intel停止H310芯片组供应
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