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长电科技传捷报 量产基于14nm工艺的封装芯片
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展讯借4G功能机芯片抢夺市场份额
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位列台积电前五大客户 华为海思面临的机会与困难
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2月中国集成电路进口金额同比增长30.9%
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传高通联芯建广联手签署合资协议,定位低端手机芯片
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英特尔芯片价格下滑 或与AMD的竞争有关
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22nm性价比优越 或引发半导体制造厂商新一轮大战
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人工智能大战从“芯”开始
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赵伟国：10年内跻身全球存储器芯片前五名
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ASML回应专利侵权提起诉讼：尼康指控缺乏依据
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