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长电科技传捷报 量产基于14nm工艺的封装芯片
发表于：2017/5/3 上午6:00:00
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展讯借4G功能机芯片抢夺市场份额
发表于：2017/5/3 上午6:00:00
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位列台积电前五大客户 华为海思面临的机会与困难
发表于：2017/5/3 上午5:00:00
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AMD公布第一季度业绩营收 股价急跌7.5%
发表于：2017/5/3 上午5:00:00
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英特尔芯片将降价 只因老对手AMD
发表于：2017/5/3 上午5:00:00
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紫光大整并：强化大陆内存厂筹资能力
发表于：2017/5/3 上午5:00:00
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2月中国集成电路进口金额同比增长30.9%
发表于：2017/5/3 上午5:00:00
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传高通联芯建广联手签署合资协议,定位低端手机芯片
发表于：2017/5/2 下午1:02:00
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英特尔芯片价格下滑 或与AMD的竞争有关
发表于：2017/5/2 下午12:59:00
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芯片磁条复合卡今起关闭磁条交易
发表于：2017/5/2 上午6:00:00
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紫光为进入全球存储器厂商前五都干了什么
发表于：2017/5/2 上午6:00:00
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意法半导体于2017 STM32峰会再展物联网蓝图
发表于：2017/5/2 上午6:00:00
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联网设备和大数据普及 芯片产业闷声发大财
发表于：2017/5/2 上午5:00:00
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三星芯片业务历史：如何成为市场主导力量
发表于：2017/5/2 上午5:00:00
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22nm性价比优越 或引发半导体制造厂商新一轮大战
发表于：2017/5/2 上午5:00:00
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三星“复活”不靠卖手机 芯片撑起半壁江山
发表于：2017/4/30 上午9:16:00
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三星财报亮眼再次证明自己 半导体、面板业务贡献巨大
发表于：2017/4/29 上午6:00:00
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芯片的名义：且看中国芯如何力争上游
发表于：2017/4/29 上午5:00:00
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三星电子发布Q1季度财报：运营利润同比增长48.3%
发表于：2017/4/28 上午6:00:00
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人工智能大战从“芯”开始
发表于：2017/4/28 上午5:00:00
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中国芯代表已可叫板英特尔
发表于：2017/4/28 上午5:00:00
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赵伟国：10年内跻身全球存储器芯片前五名
发表于：2017/4/28 上午5:00:00
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一文读懂SPI串行外设接口
发表于：2017/4/27 下午8:13:00
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Imagination将中国作为重要的增长市场
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是德科技PAM-4测试技术解决方案照亮400G研发前景
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ASML回应专利侵权提起诉讼：尼康指控缺乏依据
发表于：2017/4/26 上午6:00:00
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2016年半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%
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英伟达成功背后的经营之道
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国内多个芯片厂项目暂停
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