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高通专利霸权受打击 是谁的“芯”机会
发表于：2017/1/20 上午5:00:00
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物联网商机惊人 SoC大厂跨界淘金
发表于：2017/1/20 上午5:00:00
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鲁大师2016年芯片排行top20
发表于：2017/1/20 上午5:00:00
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高度集成的电容式数字转换器
发表于：2017/1/19 下午8:05:00
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未来十年国产芯扩体强身 借助国际资源必不可少
发表于：2017/1/19 上午6:00:00
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号称全球最小尺寸2G芯片
发表于：2017/1/19 上午6:00:00
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联发科X30进军高端市场机会正流失
发表于：2017/1/19 上午5:00:00
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重磅 集成电路4项国家标准公示
发表于：2017/1/19 上午5:00:00
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中国芯片产业大举扩张 引发美国担心
发表于：2017/1/18 上午6:00:00
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2017年存储行业趋势 且看这些技术如何发展
发表于：2017/1/18 上午6:00:00
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布局多元化 终端厂商纷纷力挺高通
发表于：2017/1/18 上午6:00:00
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Intel陷入架构、制程双重危机
发表于：2017/1/18 上午6:00:00
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台积电投资5千亿在3nm，5nm制程，或将于2022年量产
发表于：2017/1/17 下午10:42:00
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为成本敏感型应用提供（超）简单易用的直流/直流解决方案
发表于：2017/1/17 下午7:02:00
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英特尔芯片被爆存在安全风险
发表于：2017/1/17 上午5:00:00
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OPPO、vivo和高通加深合作：新形势下的共赢选择
发表于：2017/1/17 上午5:00:00
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中芯国际营收增长迅猛 台积电遭遇强劲对手
发表于：2017/1/17 上午5:00:00
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国产手机拿下9成国内市场
发表于：2017/1/16 上午6:00:00
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展讯与阿里YunOS联手 IoT市场抢占先发优势
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韩国打响LED领域专利战 中国半数LED企业需警惕
发表于：2017/1/14 上午6:00:00
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高通制霸10nm处理器芯片，联发科、海思完全不是对手
发表于：2017/1/13 下午9:03:00
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台积电：在美国生产芯片客户利益会受损
发表于：2017/1/13 下午8:56:00
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1nm晶体管 半导体材料2016创新总结
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美军引进IBM神经芯片 耗能更低视觉计算能力更强大
发表于：2017/1/13 上午6:00:00
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如果中美打起芯片贸易战 英特尔/美光或因存储器幸免
发表于：2017/1/13 上午6:00:00
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龙芯/兆芯/飞腾/海思 2016年中国“芯”事知多少
发表于：2017/1/13 上午6:00:00
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摆脱“缺芯之痛” 中国存储器行业正待起飞
发表于：2017/1/13 上午6:00:00
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后PC时代 英特尔没有掉队
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汽车电子批量生产新概念：PKE车钥匙
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elmos推出汽车级新一代非接触式接近检测和手势识别器件
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