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汇集金卡工程17年建设成果 展示物联网最新发展动态
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动态多应用智能卡文件系统的研究与设计
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美国国家半导体并购GTronix公司，以增强在移动电话领域模拟音频及语音处理的技术
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CSR SiRFatlasV为消费导航系统提高集成度和性能，并降低成本
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Murata公司的RFID芯片大大降低制造成本
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新一代城市公交卡升级芯片解决方案
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迪康面向低成本电视接收应用发布DVB-T和ISDB-T调谐-解调SoC方案
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一个惊人的产业＋技术预言家！他就在我们身边！
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AS3910 HF RFID读卡器的天线自动调谐功能
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美国国家半导体推出业界最低噪声的超高速放大器
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新思科技与中芯国际合作推出DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
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物联网将引发全球芯片领域将出现大并购
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英飞凌在汽车电子芯片领域独占鳌头
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经济高效的单天线长距离RFID解决方案
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美国国家半导体推出首款广播业专用、内置回波损耗网络的可配置输入/输出芯片
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英特尔第一季度财报创新高
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美国国家半导体推出首款可编程且配备诊断功能的零点漂移仪表放大器
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本土芯片厂商引领商用衡器解决方案的“低碳之路”
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LSI 荣获华为最佳技术支持奖
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移动设备将是芯片厂商决胜之地
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在恶劣环境下使用芯片智能技术；英飞凌全新推出的8位微控制器可以不受限制工作于150 °C的高温环境
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Altera Stratix IV FPGA通过了Interlaken通用性测试
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