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《芯片和科学法案》：以竞争之名行遏制之实
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亚马逊云科技面向苹果芯片的Amazon EC2 M1 Mac实例正式可用
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小芯片封装技术的挑战与机遇
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三星计划将于2023年开始在越南生产半导体零件
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丹麦理工大学研发基于芯片的OPA设备 可实现性能更高激光雷达
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扫盲：AI Flood 将芯片推向边缘，第三部分
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王建民：卷入美国对华芯片战台企需谨慎
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高通将从GlobalFoundries额外采购42亿美元芯片
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全球经济逐显疲软，半导体销售增速连续六月下降
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德国大众旗下CARIAD和意法半导体合作开发芯片，面向软件定义汽车
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Intel处理器芯片最高调涨20%，现在高通、Marvall等公司也要跟进涨价
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现在看来市场对芯片的渴求比预期的消退要快，最明显的迹象来自PC市场
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国产操作系统数十年风雨历程，如今是机遇与挑战并存
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中芯国际股价大涨近7%，此前一年曾缩水2000亿市值
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imec用四张图，展示芯片未来发展路线图
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