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中芯国际天津西青产能扩充项目启动建设
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为摩尔定律续命：在计算机芯片布线加入石墨烯
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中国集成电路知识产权联盟分中心落户晋江
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扭转“两头在外”处境 中国IC产业结构亟需调整
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透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势
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昆山出台多项举措促集成电路产业发展
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中国3D NAND存储器研发项目取得新进展
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京津冀集成电路产业集群初步成形
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中芯长电3D芯片集成加工二期集中开工 总投资达 80亿
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走近大陆晶圆代工龙头 全面解读中芯国际
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兆易创新拟收购北京矽成
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投资300亿 紫光IC国际城项目正式开工
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紫光国芯的“雄伟宏图”为何屡屡受阻
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格芯在成都建12英寸晶圆生产线 能否革新晶圆代工格局
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标的公司因侵权被诉 上海贝岭收到上交所问询函
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未来三年全球半导体资本支出预测
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比5G快10倍的太赫兹技术或将2020年问世
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半导体发展史观察：在分拆和并购中前行
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2014-2016中国IC设计企业排名：剧烈变化中
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