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昆山出台多项举措促集成电路产业发展
发表于：2017/2/20 上午5:00:00
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中国3D NAND存储器研发项目取得新进展
发表于：2017/2/17 上午6:00:00
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京津冀集成电路产业集群初步成形
发表于：2017/2/17 上午5:00:00
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中芯长电3D芯片集成加工二期集中开工 总投资达 80亿
发表于：2017/2/17 上午5:00:00
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华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番
发表于：2017/2/16 下午8:04:00
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走近大陆晶圆代工龙头 全面解读中芯国际
发表于：2017/2/15 上午5:00:00
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兆易创新拟收购北京矽成
发表于：2017/2/15 上午5:00:00
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格芯在成都建12英寸晶圆生产线 能否革新晶圆代工格局
发表于：2017/2/14 上午5:00:00
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投资300亿 紫光IC国际城项目正式开工
发表于：2017/2/14 上午5:00:00
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紫光国芯的“雄伟宏图”为何屡屡受阻
发表于：2017/2/14 上午5:00:00
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汽车芯片市场前景光明 “中国芯”蓄势待发
发表于：2017/2/13 上午5:00:00
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西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工
发表于：2017/2/11 下午8:13:00
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红米魅蓝涨价背后的半导体游戏“芯”规则
发表于：2017/2/11 上午5:00:00
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标的公司因侵权被诉 上海贝岭收到上交所问询函
发表于：2017/2/10 上午6:00:00
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未来三年全球半导体资本支出预测
发表于：2017/2/10 上午6:00:00
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比5G快10倍的太赫兹技术或将2020年问世
发表于：2017/2/10 上午6:00:00
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半导体发展史观察：在分拆和并购中前行
发表于：2017/2/10 上午5:00:00
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2014-2016中国IC设计企业排名：剧烈变化中
发表于：2017/2/10 上午5:00:00
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新型阻变存储器有望进入主流市场
发表于：2017/2/10 上午5:00:00
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Dialog公司携手Energous公司推出WattUp RF无线充电发射端IC
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资本助力腾飞在望 国内集成电路产业格局迎变革
发表于：2017/2/9 上午5:00:00
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紫光砸重金增持中芯股份 并购计划却被阻
发表于：2017/2/9 上午5:00:00
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先进半导体公告人事变动：武汉新芯前COO出任CEO
发表于：2017/2/8 上午6:00:00
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自研芯片让小米更独立 松果何时能追上麒麟
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集群效应显现 我国半导体产业黄金期已至
发表于：2017/2/8 上午5:00:00
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盘点2016年中国集成电路的十件大事
发表于：2017/2/4 上午9:49:00
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“芯”圈地投资近万亿 半导体产业“大干快上”
发表于：2017/1/25 上午6:00:00
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MENTOR GRAPHICS CEO WALDEN C. RHINES 入选 IEEE 院士
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《信息产业发展指南》确定九大信息产业发展重点
发表于：2017/1/24 上午6:00:00
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王伟通报合肥高新区集成电路产业发展情况
发表于：2017/1/24 上午6:00:00
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