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“中国芯”迎黄金投资期 抱团重组能否颠覆垄断格局
发表于：2015/7/10 上午8:00:00
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进出口剪刀差达百倍 集成电路怎么突围中低端？
发表于：2015/7/8 上午7:00:00
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高通反垄断整改变数多 企业哭诉“仍被欺负”
发表于：2015/7/8 上午7:00:00
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AMD分拆传言为何引来微软和高通？
发表于：2015/7/6 上午9:43:00
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联发科LTE基频AP市占率仅次高通 巩固二哥地位！
发表于：2015/7/3 上午9:45:00
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服务器芯片已成必争之地，高通该收了AMD？
发表于：2015/7/2 上午10:01:00
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高通CEO：不打算剥离芯片业务
发表于：2015/7/2 上午9:26:00
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传联发科要收购NVIDIA 看上的居然是车联网！
发表于：2015/7/2 上午7:00:00
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中国十年实现芯片自主，全球半导体行业都惊呆了
发表于：2015/7/1 上午9:21:00
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高通董事长：目前没有拆分芯片业务计划
发表于：2015/7/1 上午7:00:00
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高通计划收购微处理器公司 外媒纷纷猜测为AMD
发表于：2015/6/30 上午8:00:00
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高通骁龙820芯片跑分曝光 最高达4970
发表于：2015/6/30 上午8:00:00
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怕了高通芯片？Sony 4.6吋旗舰机曝光、采联发科X10
发表于：2015/6/30 上午7:00:00
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骁龙820跑分首曝！大翻身
发表于：2015/6/29 上午7:00:00
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集成电路巨头联手研发 中国芯能否实现弯道超车?
发表于：2015/6/26 上午8:00:00
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高通将弃4G手机芯片 义无反顾投入5G怀抱？
发表于：2015/6/25 上午8:00:00
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中芯华为高通IMEC合作案：谁受益谁中枪？
发表于：2015/6/25 上午7:00:00
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高通与中芯国际成立合资企业 研发14纳米级芯片
发表于：2015/6/25 上午7:00:00
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810芯片发热严重，只怪高通吗？
发表于：2015/6/25 上午7:00:00
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高通4G手机芯片面临抉择 壮士断腕传言四起
发表于：2015/6/24 上午7:00:00
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小米5继续发烧：或首家采用骁龙820！
发表于：2015/6/24 上午7:00:00
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小米5继续发烧：或首家采用骁龙820！
发表于：2015/6/23 上午9:30:00
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服务器芯片商应微似有意求售 高通预料争取购并
发表于：2015/6/20 上午8:00:00
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空客造900颗卫星 能让数十亿人联网
发表于：2015/6/20 上午8:00:00
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高通反垄断未了局 企业烦恼重新开始
发表于：2015/6/18 上午8:00:00
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发表于：2015/6/18 上午7:00:00
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高通芯片过热 台积营运有压
发表于：2015/6/17 上午7:00:00
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高通站在舆论风口 整改措施全文保密引质疑
发表于：2015/6/16 上午9:48:00
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高通旗舰芯片再出问题 联发科趁胜追击
发表于：2015/6/15 上午8:00:00
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高通坑了谁 骁龙810高烧不退的根源在哪？
发表于：2015/6/12 上午9:29:00
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