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碳化硅
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天岳先进IPO定价82.79元/股,明日开启申购
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替代IGBT的碳化硅还面临着哪些挑战?
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露笑科技加码碳化硅市场!向合肥露笑半导体增资6000万
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意法半导体推出第三代碳化硅产品,推动电动汽车和工业应用未来发展
发表于:12/10/2021 9:07:00 PM
三安光电:碳化硅+滤波器龙头
发表于:12/9/2021 10:48:57 PM
博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产
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发表于:12/3/2021 9:00:56 PM
特斯拉、比亚迪都用了,得碳化硅者得天下?
发表于:12/2/2021 8:19:38 PM
Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式 助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展
发表于:12/1/2021 6:49:03 PM
露笑科技:现有碳化硅衬底片年产能2.5万片,预计明年6月前扩大到10万片
发表于:12/1/2021 6:28:18 PM
日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产
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开发高精度制造半导体碳化硅的技术,目标2025年实现量产
发表于:12/1/2021 5:44:53 AM
年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
发表于:11/26/2021 9:55:17 AM
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目,与天域半导体签订15万片大单
发表于:11/24/2021 8:20:41 PM
陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式,将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试
发表于:11/20/2021 7:02:36 AM
带动碳化硅半导体新浪潮,碳化硅材料国产替代的时机已到?
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碳化硅产业链条核心:外延技术
发表于:11/14/2021 4:56:00 PM
强强联手!碳化硅又一大合作
发表于:11/11/2021 11:17:03 PM
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证
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Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
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