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Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器， 可将开关损耗降低50%，同时加快产品上市时间，现已投入生产
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碳化硅最为关键的技术，亟待突破
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在双向逆变器应用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的优势
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UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET
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碳化硅第一股来了：山东天岳科创板IPO获批
发表于：9/11/2021 6:34:47 AM
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应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率
发表于：9/10/2021 1:37:00 PM
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总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西
发表于：8/27/2021 1:36:34 PM
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最全统计：碳化硅项目104个、氮化硅GaN项目43个
发表于：8/19/2021 3:40:01 PM
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碳化硅迈入新时代
发表于：8/18/2021 11:14:00 AM
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基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
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意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
发表于：7/28/2021 8:41:00 PM
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Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案，取代硅IGBT， 现已提供1700V版本
发表于：7/28/2021 8:27:00 PM
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硅晶体管创新还有可能吗？
发表于：7/26/2021 1:13:51 PM
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晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展
发表于：7/21/2021 11:02:40 PM
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露笑科技有何底气押宝半导体碳化硅？
发表于：7/15/2021 3:50:39 PM
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Microchip与贸泽合作推出新电子书 探索未来的汽车设计与制造
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国内首条碳化硅垂直整合生产线来了！第三代半导体成风口
发表于：6/24/2021 11:27:14 PM
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突破：100毫米氧化镓晶圆全球首次成功量产
发表于：6/23/2021 9:30:20 PM
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英飞凌：汽车半导体助力电动化、智能化、网联化发展
发表于：6/13/2021 4:37:01 PM
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碳化硅龙头山东天岳：两家客户抬进科创板？
发表于：6/5/2021 9:44:22 PM
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总投资100亿元，合肥这个碳化硅工厂进入设备安装调试阶段
发表于：6/2/2021 2:54:39 PM
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天岳先进科创板IPO获受理，募资20亿元投建于碳化硅半导体材料项目
发表于：6/1/2021 11:43:32 PM
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2亿砸出一个半导体项目，泽华电子发力第三代半导体碳化硅封装产线
发表于：6/1/2021 11:06:03 PM
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三年亏损超8亿，天岳先进科创板IPO如何突围？
发表于：6/1/2021 6:35:00 PM
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国有企业十大数字技术成果发布，涉及EDA、存储、第三代半导体等;
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科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件，助力大型雷达加速发展
发表于：4/19/2021 9:31:11 PM
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碳化硅技术如何变革汽车车载充电
发表于：4/16/2021 8:22:21 PM
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东尼电子：拟投建年产12万片碳化硅半导体材料项目
发表于：4/13/2021 1:27:55 PM
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中国中车子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驱列车
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国内碳化硅产业链！
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