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日均产量超15亿块 我国半年狂造2798亿块芯片
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晶圆产能跟不上 美国银行报告认为内存供应无法快速缓解
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力积电2026年7月存储晶圆代工报价大涨45%
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元器件成本持续攀升 入门级手机产品减少
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消息称HBM4价格明年有望翻倍
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长存控股完成首期IPO辅导
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服务器DRAM内存预计2026Q3合约价环比涨幅13~18%
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长鑫科技7月16日新股申购 募资295亿扩产晶圆
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2026中国半导体市场规模将突破8120亿美元
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2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元
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传腾讯与长鑫存储达成超200亿DRAM大单
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一图看懂五大内存、闪存芯片
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存储芯片大涨 苹果美光打口水战
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