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大模型增速远超摩尔定律：人类快要喂不饱AI了
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晶体管成本10年前已停止下降 摩尔定律定格 28nm
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中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望
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赋能中国软件，共筑开放生态：英特尔中国开源技术委员会成立
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英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路
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高通VS联发科：新战场，老对手
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中国多家公司组成联盟攻关石墨烯技术
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1nm晶圆厂落脚新竹，摩尔定律忠实执行者
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当光刻机不能延续摩尔定律后
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Chiplet新技术，延续摩尔定律
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三星公布5年晶圆代工规划，最后一条重定义摩尔定律
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争议摩尔定律：英特尔反驳 英伟达“结束论”
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英特尔CEO基辛格:摩尔定律未来十年依然有效 希望2030年一个芯片能有1万亿晶体管
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“摩尔定律”将被打破？芯片原理可用于城市电网布局？
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Siemens EDA 的高级副总裁谈论芯片设计行业的构造变化
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摩尔定律没有死！英特尔预告万亿晶体管，2030年可实现
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中国能跑出模拟芯片巨头吗？
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云计算时代 零终端的兴起无可阻挡
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台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业开挂模式升级
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应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法
发表于：6/29/2022 10:06:00 AM
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台积电扔出“新王炸”，美国和日本急了
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ASML表态：摩尔定律可延续，1nm工艺能实现
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全新微缩之旅：延续摩尔定律的方法和DTCO的应用
发表于：5/19/2022 1:15:02 PM
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ASML中国：让摩尔定律重焕光彩，1nm不是难事
发表于：5/19/2022 6:20:14 AM
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大势所趋的芯片异构
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先进芯片封装支出：3家大陆巨头合计，都不如半个英特尔
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芯片技术突围 3D封装“续命”摩尔定律？
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传统芯片方法论，走向穷图末路
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AI芯天下丨CMOS技术会被取代吗？
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