最近一段时间，半导体产业风波不断。 　　

　　国内市场，一场行业反腐风暴正在进行。全球范围，7月以来，市场陆续传出半导体供应链大幅砍单的消息，涉及三星、LG、戴尔、台积电等头部企业。 　　

　　Gartner的最新预测中，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，远不及上一季度预测的13.6%的增幅，也远低于2021年26.3%的增长速度。 　　

　　这些消息背后，当前半导体产业正在面临着两大矛盾： 　　

　　第一，是全球范围内，“砍单”和“缺芯”的现象同时存在，这是由消费级电子产品的市场疲软、与新能源汽车赛道的高景气所决定的，更多的是结构调整； 　　

　　第二，是国内半导体产业在更宏大的“国产替代”背景下，碰到了一些短期内的成长阵痛。 　　　

　　对中国的半导体企业来说，在新能源汽车产业这波时代际遇下，成为芯片国产替代的参与者和推动者，这是不会改变的大方向，但问题在于，要实现芯片的国产替代并非易事，制程、摩尔定律、技术积淀等等，都是需要直面的挑战。 

　　不过，还有一类芯片，对先进制程的要求并没那么高，也不受制于摩尔定律，同时还不受半导体产业周期性调整的影响，这就是模拟芯片。　　

　　目前中国模拟芯片的自给率只有12%，实现国产替代的空间较为广阔。 　　

　　那么模拟芯片会不会成为中国率先实现国产替代的细分领域之一？技术壁垒到底高不高？中国相关企业与巨头相比差在了哪里？本文重点讨论这三个问题。 　　

　　　　1　　

　　　　重要但不受限，模拟芯片为什么是底层基础？　　

　　提起芯片，大多数读者最先想到的，无外乎CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DRAM（动态随机存取存储器）、SoC（系统级芯片）等。 　　

　　以上这些芯片，大多数对制程的要求较高、也往往决定着终端的性能优劣。比如安卓手机会去争着搭载高通最新的骁龙处理器，比如至今大家还是会把iPhone的A处理器与高通的骁龙拿出来比较。 　　

　　在以上每一个细分领域，都有相应的半导体巨头存在。英特尔、英伟达、AMD长期占据着CPU、GPU的绝对统治权；三星、SK海力士和美光则在存储芯片领域占据着绝对地位；智能手机SoC芯片中，联发科、高通、苹果占据着超八成以上的市场份额。 　　

　　虽然功能有所不同，但这些芯片都可以划分为同一类芯片：数字芯片。 　　

　　模拟芯片是芯片的另一种，它与数字芯片同样重要。 　　

　　简单来说，外界发出的信号，比如声音、光线、温度等等，经过传感器转化为电信号后，最先是以模拟信号的形式存在，模拟信号再经过模拟芯片的采集、放大、滤波等处理后，才会转换成数字信号或者继续以模拟信号的形式，输出到执行层。 　　

　　也因此，对这两种芯片的关系，业界有种说法：模拟芯片是终端产品的下层基础，数字芯片是上层建筑。　　

　　与数字芯片相比，模拟芯片有以下两个特点： 　　

　　第一，模拟芯片相对半导体行业的整体周期性较弱。　　

　　广发证券在一份研报中指出，全球半导体销售额的增长呈现出明显的周期波动性，其中可以拆解出三种最基础的周期——库存周期、产能/资本开支周期、产品周期。 　　

　　从对周期波动性的影响大小来看，产品周期＞库存周期＞产能/资本开支周期，但是具体到不同的品类有所区别： 

　　存储类的芯片，产品周期之外，资本开支周期处于主导地位；非存储类的芯片，产品周期之外，则是库存周期处于主导地位。 　　

　　模拟芯片是另一种情况，由于其终端应用范围广，导致这类芯片不易受单一产业景气度的变动影响，价格波动远没有存储芯片和数字芯片变化大，市场波动幅度相对较小。因此外界对模拟芯片还有一种定位——电子产业的晴雨表。 　

　　第二，模拟芯片对先进制程的要求没那么高，也不受摩尔定律限制。　　

　　模拟芯片产品强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性，制程的缩小反而可能导致模拟电路性能的降低。目前业界仍在大量使用的，是0.18um和0.13um的工艺节点。 　　

　　已经在业界奉行了近半个世纪的摩尔定律，到了模拟芯片这里也不再适用。 　　

　　相比存储芯片和数字芯片，模拟芯片在终端应用时，对性能的提升要求没那么快，且模拟芯片的生命周期更长：数字芯片的生命周期一般只有1-2年，模拟芯片则可以到5年甚至10年，首创证券的一组数据显示，模拟芯片的龙头公司ADI，其约50%的收入是来自于10年及以上产品贡献的。 　　

　　但是这两大特点之下，并不意味着模拟芯片就不存在“卡脖子”的问题了，也不是说这条赛道的“国产替代”就更容易实现了。 　　

　　我国占据着全球36%的模拟芯片市场，是最大的消费国，但目前的自给率仍然只有12%，处于较低水平。 　　

　　2　　

　　　　千亿美金大产业，没有巨头　　

　　我们在上文中曾提到，在数字芯片的众多细分领域，都有龙头型公司存在，头部的两家或三家企业，占据了实质性的产业垄断地位。 　　

　　模拟芯片赛道是个例外。 　　

　　全球范围内，只有两家企业的市占率超过了10%，德州仪器和ADI，市占率分别为19%和12.7%。　　

　　市场格局高度分散最主要的原因，在于模拟芯片是一个大产业，不仅产品种类极度丰富，应用领域也极为广泛。 　

　　模拟芯片一般分为两种：通用模拟芯片和专用模拟芯片。 　　

　　通用模拟芯片属于通用型产品，适用于不同场景，设计、性能等参数不特定适配于某类应用，具体的产品主要是电源管理芯片和信号链芯片（放大器&比较器、接口芯片、转换器等）两大类； 　　

　　专用模拟芯片更多依据专用的应用场景来设计，复杂度和集成程度更高，应用领域包括但不限于汽车、通信、计算机等终端产品。 　　

　　市场研究机构IC Insights的预测中，2022年，通用模拟芯片和专用模拟芯片的市场规模分别为329.17亿美元和502.96亿美元，占比分别为39.56%和60.44%。　　

　　从应用场景来看，目前在专用模拟芯片领域，通讯市场依然占据着最大的市场份额，达到52.16%，其次是汽车市场，占据着27.35%的市场份额。 　　

　　再来看产品种类的丰富度。这一点，我们可以从通用模拟芯片窥见一斑。 　　

　　在通用型模拟芯片中，电源管理芯片是最大的市场，占比超过50%。 　　

　　但在具体的产品设计中，其中每一个品类，根据终端产品性能需求的差异又有不同系列。比如德州仪器的产品料号（商品编号）就多达8万种，ADI也拥有超过4.5万种产品。　　

　　这就导致，全球范围内的模拟芯片龙头企业，实际上形成了错位竞争，从不同的细分领域切入，再寻求产业扩充。 

　　如上图所示，德州仪器的专长在于电源管理及运算放大器芯片，而ADI则是精于模拟信号和数据转换器。 　　

　　事实上，一个行业下游场景过于分散、产品种类、料号十分丰富的情况下，巨头可选的一条成长路径，便是通过持续的大规模产业并购做大做强，吃掉更大的市场份额。　　

　　德州仪器和ADI是这一路径的践行者。 　　

　　根据国盛证券统计，90年代以来，德州仪器完成了30余次收并购，并通过剥离低毛利或需要更多资金独立发展的业务，先后剥离了计算机微处理器、存储、手机处理器等业务，才走上了专注模拟芯片的道路。 　　

　　ADI同样是经过三次重要的收购之后，巩固了其现在的地位。这三次的收购标的分别是强于射频和微波技术的Hittite（2014年）、全球模拟厂商排名第八的凌特半导体（2016年）、在混合信号和电源管理芯片领域的巨头美信（2021年）。 　　

　　即便如此，他们也依然没有强大到吃掉更多的市场份额，因为他们无法覆盖到全部的模拟芯片细分种类。 　　

3

　　国产模拟芯片厂商的机会与挑战 　　

　　这几年，大家都在谈“缺芯”，全行业都在加大布局，甚至车企为了缓解缺芯难题，还推出了“减配交付”的策略。 　　

　　但事实上，除了车规级MCU以外，模拟芯片也是缺芯重灾区。 　　

　　德勤在一份研报中指出，2021年二季度的时候，部分模拟芯片厂商的交货周期最长是20周，接近MCU芯片的交货周期，紧缺程度不容乐观。 　　

　　不过从应对难度来看，模拟芯片要解决“芯片荒”，比MCU厂商要稍微“轻松”一些：　　

　　一方面，MCU芯片工艺复杂度最高且产能集中，生产高度依赖规模经济，头部IDM厂商逐步尝试加工外包，但产能70%来自台积电；而模拟芯片的相关工艺更成熟，各区域仍有中小型厂商有“长尾”量产能力。 　　

　　另一方面，MCU芯片领域国产替代进程缓慢，目前仅少量中国厂商可以量产低端车轨级MCU，并仅能应用在非车身控制场景（座椅、空调等），而模拟芯片领域，中国厂商的技术水平与海外领先企业的差距在逐步缩窄，国产替代的比例在逐步上升。 　　

　　当然，从更长远的视角来看，国产替代的目标不仅仅是缓解缺芯难题，更重要的，是实现在关键技术领域的实质性突破，实现自主可控。 　　

　　目前，中国的模拟芯片企业的优势主要集中在以下几个层面： 　　

　　第一，有最好的产业背景和新能源汽车赛道这一最大、最有前景的市场空间。 　　

　　回溯全球半导体产业发展史，不难发现，半导体的产业中心是一个逐渐“东移”的过程。 　　

　　70年代，日本承接了美国的半导体装配产业，并在家电产业的助力下实现了半导体产业的迅速扩张，在设备和材料领域达到了全球领先； 　　

　　90年代日本遭遇经济泡沫后，韩国和中国台湾，又成了新的产业中心。韩国把握住了在存储器制造领域的机会，中国台湾则把握住了晶圆代工的制造机遇。 　　

　　现在，中国是全球最大的半导体消费市场，庞大的市场驱动投资向中国转移，本土政策与资本驱动大陆向全球半导体制造中心转移，中国正在承接半导体产业第三次中心转移。 　　

　　再者，中国有着全球最大的新能源汽车市场，这也为模拟芯片赛道提供了绝佳的历史窗口。 　　

　　第二，模拟芯片赛道相对较低的技术门槛、分散的市场格局、庞大的产品种类，都是国产企业在这一领域实现弯道超车的机会。 　　

　　这一点我们在上文中已有详细论述，此处不再过多提及。 　　

　　但与此同时，我们也要理性地看到，中国模拟芯片企业要想更快、更有效地实现国产替代，还面临着以下几个难题： 　　

　　第一，技术门槛较低是相对而言的，模拟芯片赛道依然有着较高的研发壁垒。 　　

　　模拟芯片的高研发壁垒集中体现在，模拟电路的设计更多依赖工程师经验，因为需要在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多种因素间进行折中，工程师需要根据自身经验和实际需求做出优化选择。 　　

　　也就是说，设计人员的经验积累程度，对所设计产品的技术水平和整体性能起着至关重要的作用，而成熟的模拟芯片工程师的成长时间，通常需要5-10年。 　　

　　第二，规模落后。　　

　　2021年全球前十大模拟公司收入体量均在10亿美元以上，同期我国模拟公司中，收入规模排名第一的艾为电子，营收仅为23.27亿元，在收入体量上，还存在着较大的差距。 　　

　　这种差距，是过去多年我国起步晚、布局不深入等多重原因导致的，在不确定的未来，只会出现两种结果：差距被进一步拉大，或者国产企业实现追赶、赶超，而要实现后者，就不得不解决第三个问题。 　　

　　第三，发展模式选择IDM还是Fabless？IDM化的推进会不会更加顺利？ 　　

　　IDM是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，目前这是全球主流模拟芯片巨头采用的主流模式，德州仪器、ADI用的都是这种模式。 　　

　　国内的相关企业目前大多数采用的是Fabless的轻资产模式在运营，只做设计，不负责制造。　　

　　当前，在某些细分品类比如射频器件，已经有国内的相关公司在推进IDM化。比如射频厂商卓胜微和生产电源产品AC-DC的士兰微。 　　

　　但从长远来看，中国模拟芯片产业如何做到不仅停留在设计层面而是更深入到产业，是更难也更重要的一个挑战，这不仅是模拟芯片赛道的挑战，也是中国半导体产业面临的挑战。 　　

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