片上系统 相关文章(101篇)
-
基于OCP的轻量级多主从跨时钟域片上总线设计
发表于：2/28/2023 1:42:00 PM
-
瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统
发表于：6/22/2022 3:00:31 PM
-
新一代智能气体检测方案
发表于：8/6/2020 9:16:00 AM
-
基于LSTM网络的IGBT参数预测硬件系统设计
发表于：10/11/2019 1:44:00 PM
-
图像去模糊系统频域优化设计
发表于：7/15/2019 2:27:00 PM
-
基于71M6542F的高精度智能电表的设计
发表于：9/14/2018 10:10:28 AM
-
基于FPGA的剩余电压检测系统的设计
发表于：8/24/2018 4:54:00 PM
-
基于软硬件协同的AFDX协议片上系统设计
发表于：8/8/2018 10:46:00 AM
-
一种基于SoPC技术的煤矿井下电缆故障定位片上系统
发表于：8/3/2018 2:16:16 PM
-
基于Vivado HLS的边缘检测硬件加速应用
发表于：6/13/2017 12:02:00 PM
-
矿山物联网时间同步系统设计与实现
发表于：2/21/2017 1:54:00 PM
-
基于wb_conmax的Wishbone二级总线设计与应用
发表于：1/16/2017 1:30:00 PM
-
基于子集最优分配办法的片上系统优化
发表于：1/27/2016 8:32:00 PM
-
中频数字接收机在SoC上的实现
发表于：3/2/2015 4:55:00 PM
-
奥地利微电子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM处理器的电源管理IC
发表于：12/16/2014 4:37:24 PM
-
博通为沃达丰新一代网络电视机顶盒设备提供超高清技术
发表于：9/16/2014 11:19:24 PM
-
TI应用于ADAS系统的SoC出货量超1500万
发表于：8/5/2014 3:01:25 PM
-
Cadence宣布推出Interconnect Workbench 用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证
发表于：11/8/2013 9:18:14 AM
-
电容式触控技术在家用电器中的应用优势
发表于：10/31/2013 3:44:22 PM
-
Cadence宣布提供业界首款HDMI 2.0验证IP
发表于：9/27/2013 4:33:16 PM
-
TI推出具有ARM® Cortex™-M3微控制器的业界最高集成度ZigBee单芯片解决方案
发表于：5/24/2013 10:06:17 AM
-
Nordic Semiconductor的nRF51822成本更低
发表于：2/20/2013 3:36:56 PM
-
德州仪器推出多相智能电表的完全整合式片上系统 (SoC) ，扩大其产品组合
发表于：1/30/2013 11:22:21 AM
-
一种片上系统复位电路的设计
发表于：1/17/2013 4:35:00 PM
-
内嵌8051的USB 2.0设备控制器IP设计
发表于：10/29/2012 4:58:18 PM
-
德州仪器与 Imprivata® 为健康医疗行业瘦型及零客户端设备实现嵌入式强大认证
发表于：10/12/2012 2:20:28 PM
-
基于ARM Cortex-M3核的SoC架构设计及性能分析
发表于：9/29/2012 12:55:00 PM
-
基于NiosII的智能多接口片上系统设计
发表于：9/20/2012 4:57:00 PM
-
如何在SoC设计中使用事务处理(二)
发表于：8/1/2012 4:37:59 PM
-
如何在SoC设计中使用事务处理(一)
发表于：8/1/2012 4:37:31 PM
Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2