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全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片发布
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英飞凌高功率碳化硅技术升级优化
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三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
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2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元
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我国首条全自主12英寸碳化硅中试线投产
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晶飞半导体成功实现12英寸碳化硅晶圆剥离
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台积电寻找供应商参与12英碳化硅解决载板散热问题
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芯联集成59亿收购案获批
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碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组
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香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
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瑞萨电子悄然放缓未来十年增长预期
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美国半导体制造商Wolfspeed将申请破产重组
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碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产
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电装亮相“2025人·车技术展”，展示多项技术成果与社会解决方案
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消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体
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我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产
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3年亏损超8亿元 基本半导体向港交所递交上市申请
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美国碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产
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从本土突围到全球布局，瑞能半导体携创新方案亮相2025慕尼黑上海电子展
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