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博世启动碳化硅芯片大规模量产计划
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特斯拉、比亚迪都用了，得碳化硅者得天下？
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日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产
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开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产
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年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
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露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单
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