设计应用 基于图像插值和椭圆拟合的联指图分割算法[嵌入式技术][消费电子] 提出一种基于图像插值和椭圆拟合的联指图分割算法。该算法充分利用指纹图像中指纹区域和非指纹区域存在的灰度差异，实现了多指指纹的自动分割。实验表明，该算法不仅能够对低对比度联指图、噪声联指图、“光环”联指图、联指图旋转、部分残缺联指图等常规联指图进行正确分割，且可成功实现指纹连接情况下的特殊联指图分割。 发表于：2012/8/16 上午10:31:00 低能见度条件下车载视频的清晰化处理研究[测试测量][汽车电子] 针对低能见度天气影响交通出行的问题，提出一种新的车载视频清晰化处理算法。首先将获取图像的颜色模型转换为HSV模型，对其中的亮度分量进行直方图均衡后，再采用暗原色先验算法恢复，最后将其与原来的色度分量和饱和度分量整合后输出。实验结果表明，该算法能较大程度提高低能见度交通图像的目标辨识度，图像对比度明显增强，颜色失真较少。 发表于：2012/8/16 上午10:09:00 基于空间复用的信号检测算法研究[通信与网络][通信网络] 为了在接收端恢复出发送端的原始数据，需要在接收端进行信号检测。对几种经典的传统信号检测算法进行了详细阐述和分析,并对各种算法进行了Matlab仿真和性能比较。由此得出,改进型的V-BLAST算法可以用于TD-LTE无线综合测试仪的开发。 发表于：2012/8/16 上午10:05:00 PLC及变频调速技术在泵站恒压供水中的应用[电源技术][其他] 根据工业恒压供水的要求，采用PLC与变频调速技术对供水泵组进行控制，并在控制系统中引进了软硬件双重滤波技术和数字PID在线控制技术。介绍了系统的硬件构成、软件设计、工作原理、运行方式、参数整定等。长时间的运行表明系统的稳定性和安全性很好。 发表于：2012/8/16 上午12:00:00 基于STM32的互联网数据中心环境检测系统[嵌入式技术][工业自动化] 根据电子信息系统环境要求，互联网数据中心（IDC）环境检测系统不仅实现室内温度、湿度和空气中氢气密度与烟雾浓度环境数据的检测，还可以通过无线网络将检测信息上传，与工作人员保持联系，从而在有人值守的情况下，保障互联网数据中心内各设备的安全可靠运行。检测系统以STM32为核心，选用的传感器包括温湿度传感器DHT21、温度传感器AD590、氢气密度传感器MQ-2和烟雾浓度传感器MQ-8，输入输出设备采用触摸屏，并利用无线通信模块TC35与手机短信息连接。 发表于：2012/8/15 下午5:44:00 基于DSP的地源热泵中央空调控制器设计与实现[嵌入式技术][工业自动化] 为了提高地源热泵中央空调控制器电路设计的合理性和变频控制的实时性，使空调系统运行稳定性更高、节能效果更明显，设计以TMS320LF2407为主控芯片的空调系统控制器。控制器采用优化的电源电路方案、可靠的外围电路信号处理方式、节能效果良好的组合模糊PID算法、控制量稳定的控制策略。硬件测试与软件仿真结果表明，该控制器电源信号完整性符合电路设计要求，电路运行稳定可靠，软件算法实时跟踪效果良好。 发表于：2012/8/15 下午5:44:00 一种新型多功能诱发电位刺激器的研制[可编程逻辑][医疗电子] 设计了一种基于FPGA的用于诱发电位系统的刺激器，利用FPGA实现诱发电位所需的光刺激、声刺激和电流刺激。可用于视觉诱发电位、听觉诱发电位及体感诱发电位等多种自发和诱发电位等生理检查中。与传统的诱发电生理刺激系统相比，该设计简化了电路、功能多、体积小、刺激输出准确可靠，应用范围广，能很好地满足诱发电位检测的性能要求。 发表于：2012/8/15 下午5:23:00 基于Memory-link协议的人机交互系统的可靠性设计[嵌入式技术][其他] 介绍一种人机交互系统的可靠性设计方案。该系统基于Memory-link通信协议，采用了目前流行的基于ARM7架构的S3C44BOX作为主控芯片，通过RS-422实现人机交互通信。结合抗干扰的硬件设计和稳定有效运行的软件设计方案，实现了在强干扰下稳定可靠的通信。实验结果表明，本系统抗干扰能力强、运行稳定可靠，在自主开发控制系统的人机交互通信部分具有一定的参考价值。 发表于：2012/8/15 下午4:46:00 基于FPGA的数字稳定校正单元的实现[可编程逻辑][其他] 为了实现对非相干雷达的接收相参处理，基于数字稳定校正(DSU)的原理，采用ALTERA公司的StratixⅡ系列芯片和VHDL编程语言，设计了一种基于FPGA的DSU硬件实现方法。实验结果表明基于FPGA的DSU方法可以提高程序的执行效率和系统的实时性，可实现非相参雷达的相参化功能。 发表于：2012/8/15 下午4:35:00 智能功率模块(SPM)的技术水平分析[电源技术][其他] 在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中，采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块(SPM)涵盖0.05至7kW的功率范围，具有紧凑性、功能性、可靠性以及成本效益。 发表于：2012/8/15 下午4:21:16 <…1266126712681269127012711272127312741275…>
