LED照明与功率因数之间的关系研究

LED照明与功率因数之间的关系研究[电源技术][其他]

本文主要叙述了功率因数、功率因数补偿的概念，由LED灯具容性负载特点，论证在LED照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。

发表于：2012/1/16 下午2:33:43

AVR系列单片机TWI总线的原理及应用

AVR系列单片机TWI总线的原理及应用[嵌入式技术][其他]

AVR系列的单片机内部集成了TWI总线，而且其用法也比I2C更为灵活。本文结合一个实例对TWI总线的内部模块、工作时序和工作模式进行了详细介绍，目的在于正确区分TWI总线和传统的I2C总线，对如何正确使用TWI总线编程也具有现实的指导意义。

发表于：2012/1/16 下午1:23:35

多模光纤的应用潜力究竟有多大

多模光纤的应用潜力究竟有多大[模拟设计][其他]

七十年代光纤进入实用化阶段是从多模光纤的局间中继开始的。二十多年以来，单模光纤新品种不断出现，光纤功能不断丰富和增强，性能价格比不断苛求，但多模光纤并没有被取代而是始终保持稳定的市场份额，和其他品种同步发展。其原因是多模光纤的特性正好满足了网络用纤的要求。

发表于：2012/1/16 上午11:38:54

基于GR64模块的通用GPRS数传单元设计

基于GR64模块的通用GPRS数传单元设计[嵌入式技术][其他]

本文采用嵌入式脚本方式开发GR64模块，实现了DTU的单片解决方案；多工作模式和通信方式使该DTU具有应用于各种远程采集和控制系统的灵活性和实用性。

发表于：2012/1/16 上午7:43:14

μC/OS-II在凌阳单片机SPCE061A上的移植

μC/OS-II在凌阳单片机SPCE061A上的移植[嵌入式技术][其他]

以凌阳单片机为例详细介绍μC/OS-II的移植方法；重点讲解在系统移植过程中一些难以理解的概念，并首次实现了μC/OS-II在凌阳SPCE061A单片机上的移植。

发表于：2012/1/16 上午12:24:58

PLC 控制系统中电磁干扰的主要来源

PLC 控制系统中电磁干扰的主要来源[电源技术][其他]

因电源引入的干扰造成PLC控制系统故障的情况很多，笔者在某工程调试中遇到过，后更换隔离性能更高的PLC电源，问题才得到解决。

发表于：2012/1/16 上午12:00:00

DSP完成的实时信号模拟器

DSP完成的实时信号模拟器[嵌入式技术][其他]

本文基于DSP设计了一种可编程实时信号模拟器。该模拟器包括USB、模拟、数字、用户自定义接口。其中USB接口可以方便地和PC机进行通信，模拟、数字和用户接口输出模拟器产生的模拟和数字信号。DSP是模拟器的核心器件，对数据进行处理，和各部分的管理。FPGA完成DAC等器件的时序及接口控制等。本模拟器提供在线升级功能，用户经USB接口可对板上的FPGA和DSP程序进行升级。另外，FPGA编程可产生用户需要的各种接口信号。这样便于和其他模块进行连接，扩大了适用范围。DSP编程可以产生用户需要的波形。该模拟器在数据通信系统等领域，具有一定的实用意义。

发表于：2012/1/15 上午8:59:07

一种基于DSP的软件锁相环模型与实现

一种基于DSP的软件锁相环模型与实现[嵌入式技术][其他]

随着大规模集成电路及高速数字信号处理器的发展，通信领域的信号处理越来越多地在数字域付诸实现。软件锁相技术是随着软件无线电的发展和高速DSP的出现而开展起来的一个研究课题。在软件无线电接收机中采用的锁相技术是基于数字信号处理技术在DSP等通用可编程器件上的实现形式，由于这一类型锁相环的功能主要通过软件编程实现，因此可将其称为软件锁相环（software PLL）［1］。尽管软件锁相环采用的基本算法思想与模拟锁相环和数字锁相环相比并没有太大变化，然而其实现方式却完全不同。本文将建立软件锁相环的Z 域模型，分析软件锁相环中的延时估计、捕获速度及多速率条件下的软件锁相环模型问题

发表于：2012/1/15 上午8:00:13

采用开关电源为高速模数转换器供电

采用开关电源为高速模数转换器供电[电源技术][其他]

系统设计工程师常被要求降低总体功耗，以减少对我们环境的影响，同时降低投资和运营成本。他们还需要提高电路密度，以便实现外形尺寸更小的电子系统，并且能在更严苛的环境下工作。遗憾的是，若将高功耗解决方案整合到这些系统中，会带来极大的散热问题，而使得其他目标也无法实现。

发表于：2012/1/14 下午3:40:02

关于智能型手机电源管理系统的设计与应用

关于智能型手机电源管理系统的设计与应用[电源技术][其他]

当今科技所需求的手机电池除了要能够长时间供应稳定电源外,体积小重量轻也是关键。缩小电路板面积、增长供电时间与减少成本该如何毕其功于一役？将众多电源管理组件整合在单一芯片上将是解决问题的最好途径。

发表于：2012/1/14 下午3:38:55