塑封Ku波段4通道微波收发组件设计
电子技术应用
张晓庆，游月娟，尹蒙蒙，刘德喜，刘亚威
北京遥测技术研究所
摘要： 针对军事装备中相控阵收发（Transmit/Receive， T/R）子阵的高集成、小型化、轻质化需求，解决传统金属封装微波组件外形尺寸大、接插件数量多、结构件数量多、印制板数量多、装配工序多、成本高等问题，开展塑封四边无引脚扁平封装（Quad Flat No-lead， QFN）T/R组件技术研究。通过重点对关键封装参数进行电磁仿真设计，可解决现有塑封产品高频性能差等问题，实现Ku波段微波收发组件去接插件及管壳的片式集成。该Ku波段4通道微波收发组件整体尺寸为12 mm × 6.6 mm × 0.75 mm，重0.22 g，实测电性能满足应用需求，可为新一代相控阵雷达装备提供低成本、高性能、小型化、轻薄化技术支撑。
中图分类号：TN710 文献标志码：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.268318
中文引用格式： 张晓庆，游月娟，尹蒙蒙，等. 塑封Ku波段4通道微波收发组件设计[J]. 电子技术应用，2026，52(10)：90-94.
英文引用格式： Zhang Xiaoqing，You Yuejuan，Yin Mengmeng，et al. Design of plastic-encapsulated Ku-band 4-channel microwave T/R module[J]. Application of Electronic Technique，2026，52(10)：90-94.
中文引用格式： 张晓庆，游月娟，尹蒙蒙，等. 塑封Ku波段4通道微波收发组件设计[J]. 电子技术应用，2026，52(10)：90-94.
英文引用格式： Zhang Xiaoqing，You Yuejuan，Yin Mengmeng，et al. Design of plastic-encapsulated Ku-band 4-channel microwave T/R module[J]. Application of Electronic Technique，2026，52(10)：90-94.
Design of plastic-encapsulated Ku-band 4-channel microwave T/R module
Zhang Xiaoqing，You Yuejuan，Yin Mengmeng，Liu Dexi，Liu Yawei
Beijing Research Institute of Telemetry
Abstract： To address the high integration, miniaturization, and lightweight requirements of phased array Transmit/Receive (T/R) subarrays in military equipment, this paper focuses on the research of Quad Flat No-lead (QFN) plastic-encapsulated T/R module technology. This approach aims to solve issues associated with traditional metal-packaged microwave modules, such as large form factors, numerous connectors, structural parts, printed circuit boards, assembly processes, and high costs. By conducting electromagnetic simulation design for key packaging parameters, the study addresses the poor high-frequency performance of existing plastic encapsulated products, achieving a chip-level integration of the Ku-band T/R module without connectors or enclosures. The overall dimensions of the 4-channel Ku-band T/R module are 12 mm × 6.6 mm × 0.75 mm, with a weight of 0.22 g. The measured electrical performance meets application requirements, providing a low-cost, high-performance, miniaturized, and thin technical solution for next-generation phased array radar systems.
Key words : T/R module；plastic-encapsulated Quad Flat No-lead （QFN）；System in Package （SiP）
引言
现代战场环境日趋复杂，武器装备在作战时的机动性、可靠性和隐蔽性要求随之增高，传统封装相控阵天线系统存在外形尺寸大、装配工序多、成本高等问题，而具备低成本、小型化潜力的塑封系统级封装（System in Package, SiP）产品[1-5]在微波毫米波领域的研究也越来越多，目前国内研究中受限于高频性能差等行业技术瓶颈，相关成果较少，难以满足未来武器系统作战需求[6-8]。本文将塑封四边无引脚扁平封装（Quad Flat No-lead, QFN）工艺结合SiP多芯片集成技术，利用塑封产品优势有效解决传统收发（Transmit/Receive, T/R）组件在加工成本、共形集成等方面的问题，实现Ku波段T/R组件的高密度片式集成，形成通用标准化、轻量化、低成本、快速共形组阵能力，以支持下一代综合相控阵的大规模、多任务应用。
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作者信息：
张晓庆，游月娟，尹蒙蒙，刘德喜，刘亚威
（北京遥测技术研究所，北京 100094）
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