SPI4.2总线应用和调试经验谈

SPI4.2总线应用和调试经验谈[模拟设计][其他]

SPI4.2总线（System Packet Interface，系统间数据包接口）是一种速度高达10 Gb/s的芯片间互连总线，主要应用于ATM信元传输、POS（Packet Over SONET/SDH，基于SONET/SDH的包传输）和10 Gb/s以太网等高端场合。

发表于：2011/5/1 上午12:00:00

关于35kV48级线端调压组合式有载分接开关

关于35kV48级线端调压组合式有载分接开关[微波|射频][其他]

自德国BernhardJansen博士于1926年发明的电阻过渡、快速切换方式的有载调压分接开关专有技术以来，有载分接开关在世界各国大量采用。SYXZ-200型开关是我国二十世纪五、六十年代的仿苏产品，迄今为止积累了几十年的制造经验和运行经验。

发表于：2011/5/1 上午12:00:00

通道控制设计的双余度DSP解决方案

通道控制设计的双余度DSP解决方案[嵌入式技术][其他]

通道控制设计的双余度DSP解决方案具有自动控制功能的电子设备已广泛应用于我国多型机上，用于飞机上各机...

发表于：2011/4/30 上午12:00:00

基于DAC芯片AD9248和CY7C09449的PCI高速数据采集

基于DAC芯片AD9248和CY7C09449的PCI高速数据采集 [可编程逻辑][其他]

数据采集向高精度和高速度两个方向发展。高精度数据采集依赖于A/D器件的精度，高速度数据采集不仅...

发表于：2011/4/30 上午12:00:00

一种基于PCI总线的反射内存卡设计

一种基于PCI总线的反射内存卡设计[模拟设计][其他]

对实时传输， 传统的以太网络由于传输协议开销的不确定性， 很难满足实时网络的要求， 实时网络是一种应用于高实时性要求的专用网络通信技术， 一般采用基于高速网络的共享存储器技术实现。除了具有严格传输确定性和可预测性外， 还具有传输速度高、通讯协议简单、软硬件平台适应性强、可靠的传输纠错能力、支持中断信号的传输等特点。鉴于以上原因， 设计一款反射内存卡， 写入一个节点的内存的数据可以通过网络硬件传输到其它所有的节点。

发表于：2011/4/30 上午12:00:00

一种基于MODBUS总线高压软起动装置液晶显示界面的设计

一种基于MODBUS总线高压软起动装置液晶显示界面的设计[模拟设计][其他]

现代工业自动控制系统朝智能化、网络化和开放式结构的方向发展。实现不同种自动化设备之间通信是系统集成的关键。现场控制设备具有通信功能，便于构成工厂底层控制网络。通信标准的公开、一致，使系统具备开放性，设备间具有互可操作性。功能块与结构的规范化使相同功能的设备间具有互换性。控制功能下放到现场，使控制系统结构具备高度的分散性。利用现场总线技术，将符合同一标准的各种智能设备统一起来，彻底实现整个监测系统的分散控制，将提高系统集成度和数据传输效率、延长有效控制距离，并有利于提高系统抗干扰性能和扩展系统功能。基于Modbus协议的串口通信是较常用的方式之一。

发表于：2011/4/30 上午12:00:00

利用USB至JT AG 接口板编程MAX1441

利用USB至JT AG 接口板编程MAX1441[模拟设计][其他]

MAX1441信号调理集成电路(IC)用于支持电容式接近检测传感器设计，适用于汽车无源遥控门禁(PKE)及其它系统。接口板作为生产测试系统的一部分，用于编程、测试包括MAX1441在内的终端产品。为此，Maxim开发了MAXQUSBJTAG-KIT USB至JTAG接口板，本文介绍该接口板与MAX1441应用电路的连接。

发表于：2011/4/30 上午12:00:00

LED开关电源的PCB设计规范

LED开关电源的PCB设计规范[电源技术][其他]

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，本文针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。

发表于：2011/4/30 上午12:00:00

超声波倒车防撞系统

超声波倒车防撞系统[其他][汽车电子]

利用ATMEL 公司的AT89C51 单片机接收超声波传感器的测距信号，根据超声波测距原理，将实时信号送给单片机，单片机实现距离的计算、显示、报警，当在探测范围内有障碍物时，并且障碍物的距离小于报警距离时，发光二极管以一定频率闪烁，同时蜂鸣器提示报警，并显示障碍物的距离。经验证，此系统实现了超声波倒车防撞系统各功能，且该系统实时性较稳定，误差距离比较小。

发表于：2011/4/30 上午12:00:00

RGB-LED背光系统的散热研究

RGB-LED背光系统的散热研究[电源技术][其他]

在RGB-LED 背光系统的开发工作中，散热是个非常重要的研究课题，因为目前的LED 在发光的同时会产生较多的热量，而这些热量会严重影响LED 的发光性能。本文针对LED 背光系统的散热问题，提出了一种新型基板设计技术，这种新型的铝基板相比于传统的聚合物绝缘金属基板有明显的优势，它是在铝基上用化学方法生成一层很薄的阳极绝缘氧化层，在绝缘氧化层上用掩膜或者光刻形成所设计的电路图形，用磁控溅射的方法，交替地沉积基底膜、导电膜和焊接膜，从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，在该层上可以封装电子元器件或LED 芯片。经过测试，新型绝缘铝基板和传统的聚合物绝缘铝基板的热阻分别是4. 78℃ /W 和7. 61℃ /W。

发表于：2011/4/30 上午12:00:00