有关QSPICE的10则小问,三位Qorvo专家携手为你解答[微波|射频][通信网络]
发表于:2024/1/3 9:12:37
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战[EDA与制造][工业自动化]
随着器件微缩至3nm及以下节点,后段模块处理迎来许多新的挑战,这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。
发表于:2023/12/24 8:07:00
发表于:2024/1/3 9:12:37
随着器件微缩至3nm及以下节点,后段模块处理迎来许多新的挑战,这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。
发表于:2023/12/24 8:07:00