解决方案 全球碳中和趋势加速，特高压建设火力全开[EDA与制造][其他] 当前，发展绿色经济，降低碳排放，已成为全球共识。在国家“30·60”碳达峰、碳中和的目标愿景下，改变以化石能源为主的能源结构，促进能源体系向清洁低碳转型，是大势所趋和必经之路。根据国家能源局的规划，尤其是十四五时期，以风电、光伏和水电为代表的新能源和可再生能源将迎来高比例发展，成为能源增量的主体。 发表于：2021/8/10 下午3:19:00 【技术大咖测试笔记系列】之一： 选择手持式数字万用表还是台式数字万用表？[测试测量][工业自动化] 数字万用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各种各样的形状和规格，可能要超过任何其他仪器品类。DMM主要用于看重便携能力和电池供电的现场环境，在这样的环境中，保养技师和维护人员从一个地点到另一个地点时，可以迅速简便地进行基本电压、电流和电阻测量。对这些应用来说，分辨率、准确度、测量速度或连接电脑的重要程度都比不上电池续航时间、耐用性和尺寸。 发表于：2021/8/10 下午2:52:00 解密RF信号链：特性和性能指标[微波|射频][工业自动化] 从历史的角度来看，就在不久之前，也就是20世纪初，支持RF信号链的RF工程学还是一门新兴的学科。如今，RF技术和射频器件深深根植于我们的生活，没有它们，现代文明可能不会存在。生活中有无数非常依赖RF信号链的示例，这将是我们讨论的焦点。 发表于：2021/8/10 下午2:27:00 全面计算雄心！一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构[嵌入式技术][消费电子] 近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。 发表于：2021/8/10 下午2:10:00 揭秘半导体制造全流程（下篇）[EDA与制造][工业自动化] 我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。 发表于：2021/8/10 下午1:56:00 果链新风口起量，Qorvo硬核解析UWB三大问[通信与网络][消费电子] 苹果下场带货前，UWB（超宽带）技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩，然而大众对它的实力却茫然不知。2021年4月苹果AirTag发布后，低调蓄力多年的UWB技术，才以其碾压其它技术的绝对实力，惊艳了整个消费电子市场。 发表于：2021/8/10 下午1:45:00 如何选择边缘AI设备[人工智能][物联网] 边缘计算可以大幅提升物联网网络的灵活度、速度和智能化程度，然而边缘AI设备并不是应对智能网络应用所有挑战的灵丹妙药。在帮助您确定边缘技术是否适合您的应用之后，本文将探讨购买边缘AI设备时应注意的主要功能和注意事项。 发表于：2021/8/9 下午4:32:17 重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点 [EDA与制造][工业自动化] 行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。 发表于：2021/8/9 下午4:16:44 快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度[电源技术][工业自动化] 谈及功率领域，SiC、GaN对比硅材料的优势体现在导通电阻小、寄生参数小等天然特性，且更多国内外厂商加速入局，势必进一步拉低第三代半导体的生产成本。因此，业界有一部分声音认为，SiC和GaN将会很快全面替代硅材料，而事实上真是这样吗？ 发表于：2021/8/9 下午3:49:18 揭秘半导体制造全流程（中篇）[EDA与制造][工业自动化] 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。 发表于：2021/8/9 下午3:20:33 <…115116117118119120121122123124…>
