揭秘半导体制造全流程（下篇）[EDA与制造][工业自动化]

　　我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。

发表于：2021/8/10 下午1:56:00

果链新风口起量，Qorvo硬核解析UWB三大问[通信与网络][消费电子]

　　苹果下场带货前，UWB（超宽带）技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩，然而大众对它的实力却茫然不知。2021年4月苹果AirTag发布后，低调蓄力多年的UWB技术，才以其碾压其它技术的绝对实力，惊艳了整个消费电子市场。

发表于：2021/8/10 下午1:45:00

如何选择边缘AI设备[人工智能][物联网]

边缘计算可以大幅提升物联网网络的灵活度、速度和智能化程度，然而边缘AI设备并不是应对智能网络应用所有挑战的灵丹妙药。在帮助您确定边缘技术是否适合您的应用之后，本文将探讨购买边缘AI设备时应注意的主要功能和注意事项。

发表于：2021/8/9 下午4:32:17

重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点 [EDA与制造][工业自动化]

行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。

发表于：2021/8/9 下午4:16:44

快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度[电源技术][工业自动化]

谈及功率领域，SiC、GaN对比硅材料的优势体现在导通电阻小、寄生参数小等天然特性，且更多国内外厂商加速入局，势必进一步拉低第三代半导体的生产成本。因此，业界有一部分声音认为，SiC和GaN将会很快全面替代硅材料，而事实上真是这样吗？

发表于：2021/8/9 下午3:49:18

揭秘半导体制造全流程（中篇）[EDA与制造][工业自动化]

在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。

发表于：2021/8/9 下午3:20:33

庆祝微处理器诞生黄金五十周年[模拟设计][消费电子]

微处理器的存在看似理所应当。很多不太涉足技术领域的人可能根本没有意识到，微处理器早已遍布日常生活的每个角落，不只是电脑，还有无数其他每天都会使用的设备。

发表于：2021/8/9 下午1:24:33

C&K 达成收购 E.I.S. 的协议， 新成立的 C&K 航空航天部门将致力于提供可靠性高的系统解决方案[电子元件][航空航天]

​　　C&K 作为全球领先的开关和高可靠性连接器供应商， 目前已经达成了收购 E.I.S. Electronics 的协议。E.I.S. Electronics 是为航空电子、国防、航空航天等应用领域设计和制造电气线路互联系统 （EWIS） 的行业专家。

发表于：2021/8/3 下午10:05:16

ADI的电动汽车BMS和智能座舱汽车音频总线解决方案[电源技术][汽车电子]

　　车用动力电池安全性是一个很复杂的课题，通过BMS实时监测并分析电池运行的温度、电压和电流等关键数据的变化，进行提前预警已经是提高电池安全的主要解决方案之一，获得业界共识。

发表于：2021/7/31 下午2:14:25

传感器和数字技术的进步如何帮助改善患者护理[MEMS|传感技术][医疗电子]

　　一种使用便携式或可穿戴监测设备和护理点医疗设备的新方法有望改善患者的治疗效果，并帮助减轻公共医疗机构承受的压力。

发表于：2021/7/31 上午1:06:00