半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战[EDA与制造][工业自动化]
随着器件微缩至3nm及以下节点,后段模块处理迎来许多新的挑战,这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。
发表于:2023/12/24 8:07:00
算力简史(六)[其他][其他]
20世纪90年代,处理器、内存、硬盘等硬件技术的全面升级,加上操作系统、数据库、应用软件的大量涌现,使得计算机的能力变得越来越强大。
发表于:2023/12/14 16:01:00
随着器件微缩至3nm及以下节点,后段模块处理迎来许多新的挑战,这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。
发表于:2023/12/24 8:07:00
20世纪90年代,处理器、内存、硬盘等硬件技术的全面升级,加上操作系统、数据库、应用软件的大量涌现,使得计算机的能力变得越来越强大。
发表于:2023/12/14 16:01:00