电源设计小贴士 28：估算热插拔 MOSFET 的瞬态温升——第 1 部分[电源技术][其他]

在本电源设计小贴士以及下次的小贴士中，我们将研究一种估算热插拔MOSFET 温升的简单方法。热插拔电路用于将电容输入设备插入通电的电压总线时限制浪涌电流。这样做的目的是防止总线电压下降以及连接设备运行中断。通过使用一个串联组件逐渐延长新连接电容负载的充电时间，热插拔器件可以完成这项工作。结果，该串联组件具有巨大的损耗，并在充电事件发生期间产生温升。大多数热插拔设备的制造厂商都建议您查阅安全工作区域(SOA) 曲线，以便设备免受过应力损害。

发表于：2011/1/5 下午3:16:30

医疗趋势：展望2029年[其他][医疗电子]

受科技创新的影响，医疗电子产品在过去30年中取得了飞速的发展，并将在未来20年内发展得更加迅速。本文就医疗电子产品的几个潜在发展趋势展开论述。

发表于：2011/1/5 下午2:06:50

推动家庭医疗保健的发展[其他][医疗电子]

随着人口老龄化的日益严重，家用医疗保健设备的需求日益迫切。介绍了两款采用ADI公司DSP和加速度计等器件的家庭健康支持设备——PocketCPR和FallSaver。论述了关键的半导体技术在这类设备当中的应用。

发表于：2011/1/5 下午2:01:04

心电图仪设计综述[其他][医疗电子]

介绍了心电图仪(ECG或EKG)的基本架构及心电信号的电子测量和显示的基本原理，探讨了ECG设备的模拟前端(AFE)及信号通道对心率信号实现数字化的问题，并讨论了各种ECG应用，包括自动体外除颤仪(AED)、病人监护仪和高端诊断型ECG及其所提供的多种功能。

发表于：2011/1/5 下午1:56:14

汽车安全系统技术架构分析[其他][汽车电子]

今天，安全带、气囊等被动式安全防护系统已经不能满足下一代车辆设计的需求，而传感器、控制单元及内部软件算法等构成主动式安全保护机制的引入让用户的驾驶体验得到更有效的安全保障。

发表于：2011/1/5 上午12:00:00

应对FPGA/SDI子系统中的高速板布局挑战[EDA与制造][其他]

SDI板布局的难点在于设计一种方案，可以最大限度减少75Ω端口上很多外部元件引起的阻抗失配。使用75Ω微带线以及与无源元件的接合焊盘尺寸相当的迹线宽度可以实现使阻抗失配降到最低的目标。使用第二接地基准就可以为连接到高针脚数FPGA的100Ω差分迹线灵活选择较细迹线宽度。务必使用75Ω受控阻抗设计良好的BNC布局。建议在信号路径上查找因布局结构变化引起的阻抗变化，并设计一种方式可以抵消过多电感或电容以保持目标特征阻抗值。通过遵循几个简单的布局指导原则，可以设计符合SDI高信号保真要求的板，并实现高密度连接至FPGA。

发表于：2011/1/5 上午12:00:00

以模拟微控制器为核心构成低成本高效率的功率放大器监测器[模拟设计][其他]

本文介绍了一个基于ADuC7026实现功率放大器监控的参考设计，功能包括设置输出功率、监测电压驻波比（VSWR）、监测横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）场效应管的漏极电流和温度，并在某个参数超过预定的阈值时发出报警信号。

发表于：2011/1/5 上午12:00:00

天线测试方案选择评估[模拟设计][其他]

对天线与某个应用进行匹配需要进行精确的天线测量。天线工程师需要判断天线将如何工作，以便确定天线是否适合特定的应用。这意味着要采用天线方向图测量(APM)和硬件环内仿真(HiL)测量技术，在过去5年中，国防部门对这些技术的兴趣已经越来越浓厚。

发表于：2011/1/5 上午12:00:00

手机无线通信测试技术[模拟设计][其他]

2011年1月4日消息，本文将对手机无线通信中遇到的问题提出相应的解决方案。随着国家发放3G牌照运营许可证，中国进入了3G时代。面对这新的机遇和挑战，无论是通信运营商还是手机制造商都开始进行新一轮激烈的竞争。

发表于：2011/1/5 上午12:00:00

大型设计中FPGA的多时钟设计策略[EDA与制造][其他]

利用FPGA实现大型设计时，可能需要FPGA具有以多个时钟运行的多重数据通路，这种多时钟FPGA设计必须特别小心，需要注意最大时钟速率、抖动、最大时钟数、异步时钟设计和时钟/数据关系。设计过程中最重要的一步是确定要用多少个不同的时钟，以及如何进行布线，本文将对这些设计策略深入阐述。

发表于：2011/1/5 上午12:00:00