5G最新文章 美国坚持用毫米波，GSMA拉上华为发出警告：频谱不一致危及5G发展 美国引以为傲的5G毫米波建设被全球通信协会（GSMA）警告了。 发表于：2021/6/1 意大利有条件批准沃达丰与华为的合作？ 据路透社报道，两名知情人士称，沃达丰的意大利子公司已获得罗马的有条件批准，可以在其 5G 无线接入网络中使用中国华为制造的设备。 发表于：2021/6/1 独家对话阿里巴巴副总裁华先胜: 基础科研的突破，是大浪的源头 “一个依靠别人来获得基础科学知识的国家，无论其机械技能如何，其工业进步都将步履缓慢，在世界贸易中的竞争力也会非常弱。” 范内瓦·布什 发表于：2021/6/1 工信部发布“5G+工业互联网”十个典型应用场景和五个重点行业实践情况 为系统总结发展成效，向更多行业和企业应用“5G+工业互联网”提供具有借鉴意义的模式和经验，工业和信息化部总结形成《“5G+工业互联网”十个典型应用场景和五个重点行业实践》，具体介绍10个典型场景及5个重点行业“5G+工业互联网”的实际应用情况。 发表于：2021/6/1 随5G至万物，高通如此赋能移动体验变革走向纵深 5G商用短短两个年头，赋能效应已超越了智能手机产业。随着5G与边缘、终端和云的深度融合，一个更为智能、互联的世界正在形成，而这将彻底改变我们工作、生活的方方面面。 发表于：2021/5/30 对话华为马洪波：面向未来，5G 加速移动网络，乃至社会碳达峰 2019年韩国5G首商用开始，关于5G基站能耗的讨论，一直伴随5G发展。尤其5G建设初期，一度被称之为“电老虎”。通信圈人都知道，5G其实比4G更节能、更绿色，而大多数人关注的是总体能耗。 发表于：2021/5/30 进入深水区的5G专网应用，如何实现从1到N？ 目前，5G竞争进入下半场，由技术转向应用，5G专网的应用发展已进入深水区。 与此同时，5G应用应用发展也已迈入“无人区”，无现成经验可借鉴，如何实现从1到N？ 发表于：2021/5/30 VIAVI携领先的创新解决方案亮相第28届中国国际广播电视信息网络展览会 VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）携领先的光纤测试产品组合重磅亮相第28届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2021），并在现场展示了5G部署、测试及保障等领域的创新解决方案。该展览会于2021年5月28在北京中国国际展览中心（静安庄馆）正式拉开帷幕。 发表于：2021/5/30 专访 | 绍兴中科通信：2022年落成全新产业园 迎接未来双千兆市场机遇 2020年是绍兴中科通信的发展里程碑，产品在运营商5G网络、新一代光纤接入和数据中心等多个市场实现高速增长，营收创下历史记录，并获得2020年国家级专精特新“小巨人”企业。2021年，公司斥资1.2亿元规划建设30000多平方米光模块产业园，扩大产品制造规模，预计2022年底投入使用。 发表于：2021/5/30 民航拥抱5G ATG+北斗大势所趋 5G将冲上云霄。中国民用航空局（以下简称民航局）日前发布《中国民航新一代航空宽带通信技术路线图》（以下简称“路线图”），重点规划“航空+5G”，以解决空中WiFi网速缓慢、航行安全、智慧航空应用等问题。这也意味着，备受业界期待的5G ATG（Air To Ground 地空宽带通信）即将“起飞”。 发表于：2021/5/30 工信部：推进以5G和光纤网络为代表的“双千兆”网络协同发展 与非网5月28日讯 中国的5G发展已经小有成就，建成5G基站超81.9万个，5G终端超过3.1亿。工信部日前也表态下一步要推进以5G和光纤网络为代表的“双千兆”网络协同发展，国内的无线、有线网速将双双超过1000Mbps。 发表于：2021/5/30 广西“双千兆”先行一步：千兆光网与5G同等重要、协同发展 在当前数字化时代，以5G与千兆光网为代表的“双千兆”网络，能为用户提供无处不在的千兆能力，如同双引擎，相互协调，推动各行业加速进入数字时代。 发表于：2021/5/30 助力PC的下一个飞跃，5G开启移动计算新时代 2021年是5G加速普及的一年。5G将加速催生更多的终端创新和应用，并赋能更加广泛的行业。值此之际，高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）携手生态系统伙伴聚焦移动技术对于PC产业的影响，并展开深入的探讨。 发表于：2021/5/28 中兴通讯首席发展官崔丽：5G赋能，打造“四全”媒体 第二十八届中国国际广播电视信息网络展览会主题报告会于5月27日在北京国际会议中心召开。中兴通讯首席发展官崔丽出席并做题为《新网业，创视界》的主题发言，分享了中兴通讯对新形势下广电未来发展的洞察和理解，并提出了具体建议和大家共同努力的方向。 发表于：2021/5/28 5G mmWave天线封装AiP的应用趋势 ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中，矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用，详解全球5G市场趋势，探讨天线封装(AiP)特性以及如何设计性能良好的AiP封装。 发表于：2021/5/27 <…82838485868788899091…>
