消费电子最新文章 详解苹果自研5G基带芯片8年之路 北京时间2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，这款新机的特别之处在于，其首发搭载了苹果自研的5G调制解调器（基带）C1。这也是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务之后，自研5G基带芯片又经历了近6年的“难产”之后的首个成果。如果从2017年苹果与高通决裂启动自研5G基带芯片时算起，已过去了8年。 发表于：2/21/2025 Intel与AMD之间广泛复杂的交叉授权协议或将影响其出售 2月20日消息，Intel目前深陷财务和产品危机，从行业到政府各方都在出谋划策，但大部分都是类似的思路：要么卖掉、合资晶圆厂，要么整体都卖掉，而且据说感兴趣的巨头也不少，但毕竟是Intel，谁都不敢轻易下手。 发表于：2/20/2025 苹果首款自研基带芯片C1亮相 2 月 20 日消息，苹果刚刚发布了 iPhone 16 家族最新成员 —— iPhone 16e。 该机搭载了苹果首款自研基带芯片 C1。苹果宣称这款芯片是“iPhone 迄今能效最高的调制解调器”，这是苹果结束对高通 5G芯片依赖的举措。 发表于：2/20/2025 龙芯新一代8核桌面处理器3B6600上半年流片 2月17日，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表显示，该公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根据此前官方公开的资料，龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右，跻身世界领先行列。龙芯3B6600的主频预计仍然是2.5GHz，但是通过单核睿频技术，一般可以再提升20%，将有望达到3.0GHz。 发表于：2/20/2025 大联大品佳集团推出基于达发科技（Airoha）产品的LE Audio耳机方案 2025年2月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。 发表于：2/19/2025 苹果首款自研调制解调器芯片性能逊于高通 苹果 iPhone SE 4 首款自研调制解调器芯片性能实际逊于高通 发表于：2/19/2025 Humane 1.16亿美元出售AI核心技术给惠普 2 月 19 日消息，人工智能设备制造商 Humane 今日宣布，已将其“关键人工智能能力”出售给惠普公司，交易金额高达 1.16 亿美元（IT之家备注：当前约 8.43 亿元人民币）。此次交易完成后，Humane 将停止销售其 AI Pin 产品。 发表于：2/19/2025 创想三维Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新选择 随着消费级多色3D打印技术的不断成熟，该领域正吸引越来越多的玩家加入探索。作为行业布道者，创想三维致力于让新技术更亲民，倾力推出入门多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式开启预售。 这款新品融合了多项技术创新，产品套装标配一台框架打印机与一台全功能 CFS，出厂基本预装完毕，到手简单组装即可使用，不仅支持多色打印，还采用全新ID设计，实现了力学美学的双重升级。 发表于：2/19/2025 昆仑万维开源视频生成模型SkyReels-V1 2 月 18 日消息，昆仑万维今日宣布开源国内首个面向 AI 短剧创作的视频生成模型 SkyReels-V1、国内首个 SOTA 级别基于视频基座模型的表情动作可控算法 SkyReels-A1。 发表于：2/18/2025 英伟达被曝研发SOCAMM内存 2 月 18 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 17 日）发布博文，报道称英伟达正积极研发名为“SOCAMM”的全新内存模块，主要用于 Project DIGITS 等个人 AI 超级计算机，可在性能方面带来巨大飞跃。 该模块不仅体积小巧，而且功耗更低，性能更强，有望成为内存市场的新增长点。目前正与三星电子、SK 海力士和美光等内存厂商进行 SOCAMM 原型机的性能测试，预计最快将于今年年底实现量产。 发表于：2/18/2025 龙芯中科公布产品研发新进展 龙芯中科公布产品研发新进展，下一代桌面芯片 3B6600 处于设计阶段 发表于：2/18/2025 宏碁宣布对美出口笔记本电脑涨价10% 随着宏碁率先宣布对销往美国的PC产品涨价10%，业界预期，后续联想、华硕、戴尔、惠普、苹果等品牌也将会跟进涨价。 发表于：2/18/2025 中兴通讯推出DeepSeek版AiCube训推一体机 DeepSeek的成功不仅代表了国内AI技术的快速突破，也极大地激发了行业对AI的广泛需求。个人用户可直接下载DeepSeek软件使用，那么作为企业用户，如何高效、安全、低成本地部署DeepSeek，推动业务发展？ 发表于：2/18/2025 华硕侵犯力士科技MOSFET专利被判赔偿1050万美元 2月14日，MOSFET设计厂力士科技发布公告称，该公司在美国针对华硕电脑发起的专利侵权赔偿诉讼中获得胜诉，华硕被判赔偿力士科技1050万美元。 发表于：2/17/2025 英特尔下代独立显卡被曝可能基于Xe3P架构和内部代工 2月17日消息，据最新透露，Intel下一代代号为“Celestial”的独立显卡，可能会采用全新的Xe3P架构。 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列显卡均由台积电代工生产，不过最新消息显示，Celestial系列显卡可能会由Intel内部工厂生产，但具体工艺还不清楚，这也是Intel在独显制造策略上的重大转变。 发表于：2/17/2025 «12345678910…»
