消费电子最新文章 三星和SK海力士内存库存不足10天供应量 9月8日消息，韩国券商KB Securities最新报告警告，三星电子与SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天供应量，预计明年可用货源将明显不足。 发表于：2026/9/8 长鑫存储LPDDR6全球首发 9月8日消息，长鑫存储宣布，其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，并首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用，标志着国产存储在高端内存领域迈出关键一步。 发表于：2026/9/8 国产GPU首入CNCF国际开源生态 国产GPU首入CNCF国际开源生态！沐曦携手密瓜智能完成llm-d适配：单卡吞吐5773 tokens/s 发表于：2026/9/8 芯片架构从平面变3D 专家解读华为麒麟9050 Pro新突破 芯片架构从平面变 3D，专家解读华为麒麟 9050 Pro 新突破 发表于：2026/9/8 从SENZ™到XR未来：AR光波导如何推动智能眼镜产业发展 近期，应用材料公司副总裁兼光子平台事业部总经理保罗·迈斯纳（Paul Meissner）发布博客《首个AR光波导：提升先进制造能力，赋能XR产业发展》 发表于：2026/9/8 卧安机器人onero H1开启家庭具身智能新纪元 卧安机器人推出onero H1家庭保姆机器人——一款完全适配真实家庭环境的人形机器人，旨在将用户从重复繁琐的家务劳动中解放出来，让前沿AI技术切实转化为可感知、可依赖的家庭生活品质提升方案。 发表于：2026/9/7 黄仁勋称Astra标志AGI已经到来 9月7日，据外媒Business Insider消息，OpenAI新一代前沿大模型 Astra正式亮相之后，英伟达CEO黄仁勋在社交平台公开发声，高调提出“AGI（通用人工智能）已经到来”，这一言论迅速在全球AI行业引发巨大讨论与争议。 发表于：2026/9/7 英伟达：RISC-V进入CUDA生态需满足这些条件 在近期的Hot Chips 2026大会上，人工智能芯片大厂英伟达首次系统性介绍了如何让RISC-V处理器成为NVIDIA GPU的主机CPU，并详细列出了RISC-V CPU运行CUDA所需要满足的硬件、软件和平台规范。更值得注意的是，英伟达还进一步把RISC-V与NVLink Fusion联系了起来。 发表于：2026/9/7 豪威2025年CMOS全球份额首超三星 9 月 7 日消息，多家研究机构数据显示，豪威集团 2025 年全球份额首次超越三星，正式成为全球第二大 CMOS 图像传感器（CIS）供应商，仅次于索尼。 发表于：2026/9/7 国产GPU双子星大跌 算力需求爆发但亏损仍存 9月7日，国产GPU“双子星”大跌，摩尔线程-U（688795.SH）跌20%，创上市以来新低，沐曦股份-U（688802.SH）大跌超12%。 发表于：2026/9/7 长鑫存储拿下10%全球DRAM市场！ 当地时间9月3日，市场研究机构Counterpoint Research 发布了全球DRAM市场分析报告显示，2026年二季度全球DRMA市场总营收同比飙升385%，环比增长57%。 发表于：2026/9/7 麒麟2026芯片实测数据曝光 2026年9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发布了题为《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》的论文，首次公开了基于“韬（τ）定律”打造的麒麟2026芯片实测数据。论文以实际结果回应了外界对于该技术发热隐患的质疑，标志着“韬定律”在短短40天内，完成了从理论框架到工程实证的关键跨越。 发表于：2026/9/7 美光计划年底前将HBM月产能提升至10万片 根据韩国媒体ETNews的最新报导，为了缩小与竞争对手的差距，存储芯片大厂美光科技（Micron）正全力加码人工智能（AI）存储芯片的生产，计划在2026年年底前，将高带宽内存（HBM）的晶圆月产量翻倍提升至10 万片。这项积极的扩产举动，目的是直接向英伟达（Nvidia）供应Rubin GPU所需的存储芯片。 发表于：2026/9/7 长江存储科创板IPO审核状态变更为“已问询” 9月4日，上交所网站显示，长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的IPO审核状态变更为“已问询”。公司IPO申请于8月21日获受理，首轮问询距离受理时间仅9个工作日。 发表于：2026/9/4 字节新一代豆包手机确认采用长鑫内存 9月4日消息，长鑫存储近日宣布，由字节跳动与中兴通讯联合打造的新一代豆包手机将率先搭载其最高速率达10667Mbps的LPDDR5X内存。 发表于：2026/9/4 <12345678910…>
