消费电子最新文章 铁威马Photos升级，赋能家庭照片管理 铁威马对Photos 相册功能完成全面焕新升级，以流畅浏览、AI 智能分类、重复照片清理三大核心能力，帮助用户轻松打理 NAS 内海量影像资源。 发表于：2026/8/28 消息称内存成手机BOM成本第一 根据 Counterpoint Research 7 月 29 日发布的内存价格跟踪报告，智能手机内存价格在 2026 年第二季度环比增长了 80% 以上。 发表于：2026/8/28 三星SK 海力士积极布局HBC 将与HBM并行开发 8月28日，据财闻海外资讯，三星电子与SK海力士（SKHY.US）正积极合作，推进高通（QCOM.US）高带宽计算芯片HBC的商业化落地。高通高级副总裁杜尔加・马拉迪在2026德意志银行（DB.US）科技大会上透露，两家存储厂商主动提出参与HBC项目合作，目前正同步开展HBC研发。 发表于：2026/8/28 OpenAI自研芯片跑赢英伟达GPU 8月26日 OpenAI日前公布了首款自研AI推理芯片Jalapeno的最新测试结果，在响应速度和能效两大关键指标上，击败了英伟达当前最领先的产品GB300，标志着OpenAI从一家AI模型公司，向"芯片+模型+应用"全栈自研的科技巨头迈出了实质性一步。 发表于：2026/8/28 长鑫存储导入高K金属栅极技术 推进1a级节点研发 8月28日消息，中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）已在其DRAM晶体管中导入高K金属栅极（HKMG）技术。 发表于：2026/8/28 家电三巨头集体杀入具身智能赛道 8月28日有媒体报道，海尔、美的、格力三大家电厂商均布局具身智能领域，三者布局路径各有侧重：海尔主打家庭场景，发布家务、清洁、陪伴三大类全自研家庭服务机器人，推进“无人家务”落地；美的走“工业+家庭”双线路线，计划2025年底发布六臂轮足式超人形机器人“美罗U”，面向家庭的“美拉”系列已进入测试阶段；格力坚持全链条自研，已具备人形机器人整机研制能力，自研工业机器人已投入超2000台，对应生产效率提升80%。此外海信、TCL、科沃斯、方太等家电企业也展出多款不同形态的具身智能产品，当前家电企业跨界具身智能仍面临技术与成本挑战，相关产品落地家庭仍需一定时间。 发表于：2026/8/28 传英伟达拟130亿美元收购Hugging Face 当地时间8月26日，据Business Insider援引知情人士报道，英伟达在过去数周内已就收购事宜与Hugging Face进行了实质性谈判。这笔拟议的交易对Hugging Face的估值超过130亿美元。如果交易最终达成，这将成为英伟达历史上规模最大的收购之一。 发表于：2026/8/28 Gartner发布2026中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线 商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2026中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线显示，到2030年，AI 将全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率将超过90%，智能经济将成为中国经济发展的重要增长极。除数字领域之外，物理AI也已成为中国客户的关注焦点。 发表于：2026/8/28 突破600Wh/kg 我国团队研发出高比能锂金属电池 8 月 27 日消息，天目山实验室 8 月 26 日宣布，天目山实验室高性能航空材料与先进制造中心宫勇吉教授团队联合清华大学化工系刘凯教授，在高比能锂金属电池电解液调控领域取得重大突破。 发表于：2026/8/27 英伟达Groq 3 LPX全面投产！ 在Hot Chips 2026大会上，英伟达宣布，其Groq 3 LPX交互式AI推理加速系统现已全面投产。作为 Vera Rubin平台的扩展，Groq 3 LPX单机柜配置了256颗Groq 3 LPU，可以通过实现超快速Token生成，为高响应式智能体系统带来AI推理性能的大幅提升。AI云端服务商Nebius成为首家导入Groq 3 LPX的厂商，未来还将与新一代Vera Rubin NVL72结合，导入旗下Token Factory推理平台。 发表于：2026/8/27 传特朗普政府拟允许苹果采购中国存储芯片 据外媒wccftech报道，美国特朗普政府正在考虑允许苹果与中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）建立潜在的商业合作关系，并以此作为今年9月中美谈判前的善意筹码。消息传出后美韩存储芯片类股大幅跳水。 发表于：2026/8/27 消息称三星电子SK海力士持续投资扩充在中NAND产能 8 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 在其当地时间 24 的报道中表示，该国两大半导体企业三星电子、SK 海力士正持续向中国 NAND 晶圆厂投资，以扩充闪存产能，缩小供需差距。 发表于：2026/8/27 全球首个量子电池原型问世 体积越大充电速度反而越快 8 月 27 日消息，英国 BBC 于 8 月 25 日发布博文，报道称全球首个可工作的量子电池原型问世，且有别于传统电池，量子电池体积越大，充电速度反而越快。 发表于：2026/8/27 三星公布HBM三阶段演进蓝图 随着HBM面临带宽、功耗与封装尺寸等多重瓶颈，三星正积极寻求下一代HBM架构的突破。根据三星近日在Hot Chips 2026上披露的技术蓝图，其HBM演进方向可分为三个阶段，从释放芯片面积、扩充功能，到最终实现zHBM 3D整合。 发表于：2026/8/27 SK海力士公布HBM封装技术蓝图！ 在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高频宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品的封装技术路线。 发表于：2026/8/27 <12345678910…>
