imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟

当地时间2026年5月12日，全球领先的先进半导体技术研发机构——比利时微电子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计与制造服务部门IC-Link已经加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。

发表于：2026/5/15 上午9:19:56

联电推出14纳米eHV FinFET平台 助力下一代OLED技术创新

5月14日，台系晶圆代工大厂联华电子宣布推出用于显示驱动芯片的14纳米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平台，并已向客户提供制程设计套件（PDK）用于设计导入。该全新制程已在联电12A厂完成验证，可提升电源效率与性能，同时缩小芯片尺寸，助力新一代显示技术发展。

发表于：2026/5/15 上午9:17:03

AI投入巨大 阿里Q4经调整净利暴跌99.7%

5月13日，阿里巴巴集团公布的2026财年第四财季及全年业绩，让市场看到了一家正在经历剧烈“换挡期”的巨头。财报折射出一种残酷的现实：在AI竞赛中，巨头正不惜一切代价换取未来。这导致阿里在实现整体营收破万亿的同时，单季利润却被吞噬殆尽。

发表于：2026/5/15 上午9:08:42

SpaceX获得65MHz频谱用于星链直连手机服务

5月13日消息，据报道，美国联邦通信委员会（FCC）下属机构已批准EchoStar将其约65MHz频谱出售给SpaceX、50MHz出售给AT&T，两项交易总价值超过400亿美元。

发表于：2026/5/15 上午9:03:14

美媒称10家中国企业采购英伟达H200

5月14日消息，路透社刚刚发布最新独家消息，共有10家中国企业已经正式获得对应资质，可合规采购英伟达旗下H200人工智能芯片。

发表于：2026/5/14 下午5:26:14

2026Q1全球消费端CPU同比跌8.6％ 服务器CPU增13.6%

5 月 14 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（下文简称 JPR）昨日（5 月 13 日）发布博文，报告称全球消费端 CPU 市场在连续增长 4 个季度后，于 2026 年第 1 季度转跌，环比下滑 15％、同比下降 8.6%，跌幅高于常见季节性水平。

发表于：2026/5/14 下午2:22:02

我国科研团队研发出全球首例气‑固氢负离子原型电池

5 月 14 日消息，中国科学院大连化物所昨晚宣布，该所陈萍研究员团队在新型氢负离子电池的研发和功能开拓上取得重要进展。团队构建了全球首例以氢气和金属为电极的气‑固氢负离子原型电池。

发表于：2026/5/14 上午11:38:22

2025年全球电池储能系统装机量排名出炉

5月14日消息，据报道，2025年，比亚迪超越特斯拉，成为全球最大电池储能系统（BESS）集成商，终结了特斯拉2023—2024年连续两年的榜首地位。

发表于：2026/5/14 上午10:31:16

SpaceX全球布局太空港 目标星舰每年数千次发射

5月13日消息，据媒体报道，当地时间周二，马斯克在社交平台X上发文称，SpaceX正在物色美国本土及海外多地选址，计划建造多个太空港。

发表于：2026/5/14 上午10:27:35

问世三年 欧盟芯片法案进展远落后美国

5月13日消息，半导体产业的重要性已经不需要多说，不仅中美在这方面竞争激烈，欧盟前几年也推出了一个重磅规划，不要要搞2nm等先进工艺，还要把芯片生产份额提升到20%。

发表于：2026/5/14 上午10:19:30