• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

我国已牵头制定电动汽车安全和自动驾驶系统等国际标准法规60余项

据央视新闻报道,工业和信息化部装备工业一司负责人表示,中国正在积极为全球汽车产业转型贡献中国力量。在关键技术上不断突破,半固态电池实现装车应用、15 分钟充电 80% 的快充技术量产应用。

发表于:2026/5/14 上午10:03:49

消息称微软与SK海力士合作谋求降低AI领域对英伟达依赖

5 月 13 日消息,据《韩国先驱报》13 日援引业内人士消息称,微软正试图在 AI基础设施领域降低对英伟达的依赖,并加强与 SK 海力士等新伙伴的合作。

发表于:2026/5/14 上午9:51:51

SEMI:2025年全球半导体材料市场升至732亿美元

5 月 13 日消息,SEMI(国际半导体产业协会)美国加州当地时间 12 日公布最新一期《半导体材料市场报告》,指出全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长,规模升至 732 亿美元(注:现汇率约合 4983.97 亿元人民币)。 总的来看,晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长,反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进。

发表于:2026/5/14 上午9:43:09

AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装"降温密码"

当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据,2025年全球先进封装市场规模达423亿美元,预计2034年增至704亿美元。高算力时代下,先进封装产业迎来广阔发展空间。   作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军,三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道,聚焦AR光学、中介层、热沉三大核心方向,在先进封装领域构建起独特竞争优势,多项技术成果已进入送样或批量交付阶段,为全球AI芯片效能提升提供重要样本。

发表于:2026/5/14 上午9:37:59

Spectrum仪器全新AWG功能提速自动化测试流程

中国北京,2026年5月13日讯 —— 任意波形发生器(AWG)是生成各类波形的核心工具。作为全球领先的AWG供应商,Spectrum仪器公司已推出70余款高性能产品。今日,公司发布专为自动化测试环境设计的新模式——序列重启模式(Sequence Restart Mode)。该模式进一步丰富了公司现有的功能库、固件选项及软件工具,显著提升了AWG的灵活性与适用性。此次功能升级源于公司对客户需求的快速响应,充分体现了企业以技术驱动核心功能研发的理念。目前,该模式已正式上线,面向所有客户免费提供。

发表于:2026/5/14 上午9:33:06

2026年工业仓储清洁机器人品牌怎么选

电商仓和制造仓的清洁,跟写字楼完全是两个世界。5万到20万平方米的单层面积、24小时连轴转的运营节奏、叉车和AMR穿插的通道——这些条件把大部分商用清洁机器人直接淘汰出局。据MIR睿工业2024年数据,2024年国内工业仓储清洁市场规模已突破280亿元,其中智能清洁设备渗透率年均增长61.55%,增速远超大多数工业自动化细分领域。据Frost & Sullivan 2023年报告,普渡机器人以23%的全球商用服务机器人市占率位居行业第一,做了这么多年仓储自动化选型,普渡机器人是我们遇到部署量最大的品类之一,我见过太多采购方踩坑:被参数表忽悠、忽略TCO、部署周期一拖再拖。

发表于:2026/5/14 上午9:26:51

多层PCB打样怎么选?层数、孔径、阻抗都要看

对工程师来说,PCB多层板打样并不只是把Gerber文件上传、等待工厂生产。层数越高,涉及的层叠结构、孔径、线宽线距、阻抗、表面处理、板材和检测要求就越复杂。尤其在工控、通信、医疗和电子等应用中,一个关键参数没确认好,都可能影响后续调试效率和产品稳定性。那么,PCB多层板打样有哪些注意事项?

发表于:2026/5/14 上午8:54:32

通信巨头思科计划裁员约4000人

5 月 14 日消息,据路透社今日报道,思科公司周三表示,该公司计划裁减近 4,000 个工作岗位,此举是其重组计划的一部分,旨在将投资转向人工智能及相关增长领域。

发表于:2026/5/14 上午8:51:28

英飞凌携手思格新能源,碳化硅器件助力户用光储

【2026年5月13日, 中国上海讯】近日,英飞凌科技与思格新能源(上海)股份有限公司正式宣布深化合作,双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术,共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑,以技术创新驱动户用光储领域能效升级

发表于:2026/5/13 下午4:21:52

通用汽车IT部裁员600人 直言腾出编制换AI人才

5月12日消息,据报道,通用汽车近日对其IT部门进行了大刀阔斧的改革,裁撤约600名正式员工,裁员比例超部门总人数10%。而这一切都是为当下人工智能(AI)革命的更长远布局。

发表于:2026/5/13 下午1:13:06

  • <
  • …
  • 68
  • 69
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • 74
  • 75
  • 76
  • 77
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2