华为上半年净利下滑36% 研发1213.82亿元历史新高

2026年8月31日，北京金融资产交易所等网站公布了华为投资控股有限公司2026年半年度报告。对于这份“增收不增利”的成绩单，市场普遍解读为华为正处于战略投入期的主动选择

发表于：2026/9/1 上午9:16:46

载板大厂突遭调查 涉嫌“洗产地”！

近日，全球IC载板及PCB巨头欣兴电子突遭检方调查，被指控“洗产地”，引发市场关注。

发表于：2026/9/1 上午9:15:03

英伟达35亿美元投资联发科

9月1日消息 昨日，英伟达与联发科共同宣布，双方将深化长期合作，共同打造下一代AI计算平台，覆盖AI基础设施、本地AI计算及汽车领域。

发表于：2026/9/1 上午9:13:19

Anthropic与Lambda签署350亿美元云计算协议

据《华尔街日报》今日报道，Anthropic 已与英伟达支持的云服务商 Lambda 签署了一份价值 350 亿美元（注：现汇率约合 2,357.52 亿元人民币）的云计算协议。

发表于：2026/9/1 上午9:10:15

英特尔14A制程传重大进展 缺陷密度创22nm以来最佳！

8月31日消息，英特尔首席财务官辛斯纳（David Zinsner）近日在德意志银行2026科技大会上宣布，其下一代14A制程的缺陷密度下降速度创下22nm以来的最佳表现，外部客户态度已从技术评估转向产能问询。这一进展表明，英特尔在先进制程领域追赶台积电的步伐正显著提速。

发表于：2026/8/31 下午1:20:00

SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道

SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道

发表于：2026/8/31 下午1:01:06

台积电完整HPC平台亮相 助力2029年AI芯片算力飙升50倍

8月31日消息，台积电高性能运算业务开发处处长兼全球AI与HPC业务开发处长李湘在SEMI Taiwan 2026半导体先进制程科技论坛的演讲中指出，AI运算需求每年暴增5倍，使“算力需求”与“内存带宽墙”成为核心瓶颈。为此，台积电推出HPC平台，整合先进制程、3DFabric与硅光子技术全力突围。

发表于：2026/8/31 上午11:30:39

长鑫存储起诉美国国防部

8月29日消息，据多家媒体报道，当地时间8月28日，国内芯片制造商长鑫存储（CXMT）正式向美国法院提起诉讼，要求美国国防部将其从所谓“中国军方公司”黑名单中剔除，以纠正错误认定、维护自身合法商业权益。

发表于：2026/8/31 上午11:25:23

武汉新芯发布芯光计划 十年产能翻两番

8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行，中国半导体领域300多位重量级嘉宾齐聚现场，共同见证武汉新芯发布面向未来十年的战略蓝图“芯光计划”。未来十年，武汉新芯将以光感互联、三维存算为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，力争实现产能翻两番，打造3D Link-光电融合-SOI产业第一极，预计带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。目前武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业。

发表于：2026/8/31 上午11:24:05

美光台湾工会酝酿罢工 获80%会员支持

8月29日消息，受益于全球AI 浪潮与高带宽内存（HBM）需求增加，美光等存储芯片大厂的营收及获利持续创下历史新高，但美光中国台湾厂区的员工对于当前薪酬现状强烈不满，美光桃园与台中两大企业工会要求美光公司废除当前不透明的绩效奖金制度，改为采用与三星、SK 海力士等同行业头部企业相同的利润分享机制。最新的消息显示，工会高达80%的会员支持通过罢工来争取自身利益。

发表于：2026/8/31 上午11:22:43