业界动态 国家安全部披露某手机芯片厂商漏洞被利用 5 月 9 日消息，据国家安全部今日更新，近期某手机芯片厂商相关漏洞被不法分子定向利用，给网上热炒的“秒解 BL 锁”行为敲响警钟。从官方公众号获悉，所谓“BL”是 Bootloader（引导加载程序）的简称，它可以说是手机自带的官方防盗门，是开机后最先运行的底层程序，负责验证并加载操作系统。而解除掉这层锁就相当于“拆门”，能够获得刷机自由。 发表于：2026/5/9 下午1:06:42 我国百余家单位联合共建“太空云”生态 5 月 9 日消息，据央视新闻今日报道，在浙江省桐乡市举行的第二届空天信息技术大会上，中国科学院空天信息创新研究院联合百余家科研院所、高等院校及商业航天企业，正式提出共建“太空云”生态、推动形成“太空云”天基信息服务系统的倡议。 发表于：2026/5/9 下午1:00:37 英特尔18A工艺有望代工SpaceXAI芯片 5 月 9 日消息，根据网友晒出的照片，埃隆 · 马斯克近日率领团队访问了英特尔位于俄勒冈州的先进晶圆厂。该消息刚刚也得到了马斯克本人确认，而且马斯克同时还晒出了与英特尔 CEO 陈立武的合照。该厂隶属于英特尔 IFS 晶圆代工服务部门，目前正采用 Intel 18A制程工艺生产包括 Panther Lake 在内的先进芯片。 发表于：2026/5/9 上午9:47:30 西门子深耕数据中心直流配电 全栈方案助力智算中心高效升级 当智算中心成为推动 AI 发展的核心引擎，其供电系统正经历着从传统交流到高效直流的深刻变革。作为拥有悠久电气历史的行业巨头，西门子自 1866 年起便与直流电结下不解之缘，如今已在数据中心直流配电领域完成了系统化布局，为智算中心的稳定运行保驾护航。 发表于：2026/5/9 上午9:31:42 三星与SK海力士第七代DRAM标准之争白热化 5月8日消息，据报道，第七代 DRAM（1d）制程标准争夺进入关键阶段，三星与SK海力士已开启架构大战。两大巨头都在争取率先实现量产，推动自家方案成为下一代DRAM行业标准。 发表于：2026/5/9 上午9:19:32 三星工会重启与管理层谈判 全面罢工风险仍在 5月8日，三星电子最大工会发表声明称，将进入争议调解程序并与管理层恢复谈判。此项决定是在工会领导人与韩国劳动部及三星管理层于周五商讨后作出的，相关调解工作定于5月11日至12日进行。工会明确表示，若谈判结果无法令成员满意，将毫不犹豫地发起全面罢工。此前，工会曾计划在5月21日至6月7日举行持续18天的大规模罢工。 据分析人士测算，若工会所有诉求均得到满足，三星电子2026年的营业利润将面临7%至12%的下行风险。三星首席财务官Park Sooncheol在近期业绩电话会上表示，公司正依法依规处理劳资问题，优先通过对话寻求妥善解决。他强调，即便发生罢工，三星也将依托专项团队和应急机制，最大限度降低生产中断带来的影响。 发表于：2026/5/9 上午9:17:59 天硕G40系列低功耗SSD：从NVMe电源状态到固件深度优化的工程实践 天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，2TB版本的待机功耗仅1.3W，读取时工作功耗不超过3.2W，写入时功耗不超过6.4W，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。 发表于：2026/5/9 上午9:15:16 美国调查英伟达GPU 25亿美元走私案 5月8日消息，据报道，美国检方正追查一起英伟达AI芯片大规模走私案，本案涉案规模达25亿美元，起诉书中以“Company-1”代称的东南亚公司被确认是总部位于曼谷的泰国企业OBON公司，这是自3月起诉以来，该代号首次与实体公司对上。 发表于：2026/5/9 上午9:11:10 苹果与英特尔达成初步芯片制造协议 5月9日消息，苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议。英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。根据协议，英特尔仅负责代工生产，芯片架构仍由苹果自主设计。合作初期预计聚焦于iPad及Mac搭载的低配M系列芯片，未来可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。 此次合作的核心动因是台积电产能紧张导致苹果供应链多元化需求迫切，此前iPhone 17系列曾出现供货短缺。英特尔正加速推进18A及14A先进工艺，其中14A计划于2028年量产，具备了承接订单的能力。该协议有助于苹果降低产能风险与成本压力，同时有力提振了英特尔的代工业务，消息公布后双方股价均出现上涨。目前双方尚未公布具体工艺节点，首批由英特尔代工的苹果芯片预计在2027-2028年面世。 发表于：2026/5/9 上午9:04:56 台积电再次落子日本 携手索尼瞄准下一代图像传感器 2026年5月8日，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，计划在日本共同成立一家合资企业，专注于下一代图像传感器的研发与制造。 发表于：2026/5/9 上午9:02:52 <…75767778798081828384…>
