中国新型芯片绕开光刻机卡脖子环节

12月30日消息，在我国科学家努力下，找到了可以绕开光刻机卡脖子环节就能生产的芯片。今年10月，北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助理教授孙仲与北京大学集成电路学院蔡一茂教授、王宗巍助理教授率领的团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，在全球范围内首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度，让未来同等任务下使用更少的计算卡成为可能。

发表于：2025/12/30 上午10:11:56

Manus官宣加入Meta

12月30日消息，Manus在官网正式发文宣布加入Meta，团队认为这是对Manus在通用AI Agent领域里工作的认可。

发表于：2025/12/30 上午10:06:00

天硕TOPSSD的三大技术路径

天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。

发表于：2025/12/30 上午10:01:00

2025全球SMT贴片市场深度洞察

当前，全球SMT加工市场正处于稳健增长阶段，其核心驱动力源于电子产品持续的微型化、多功能化和智能化趋势。自动化技术与工业4.0的深度融合，正在将SMT贴片加工制造业推向一个更高效率、更高精度的智能制造新时代。

发表于：2025/12/30 上午9:51:00

2026年3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车”

近期，美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院等机构的工程师合作开发首款由美国商业晶圆代工厂量产制造的新型3D计算芯片架构芯片，性能比同类2D芯片提升约四倍、AI工作负载性能提升12倍。对此，美国斯坦福大学教授米特拉（Subhasish Mitra）表示，正是3D技术突破，才能实现未来 AI 系统所需的1000倍芯片硬件性能提升。

发表于：2025/12/30 上午9:40:00

中芯国际406亿元收购中芯北方49%股权

2025年12月29日晚间，中芯国际披露了“发行股份购买资产暨关联交易草案”，拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”或“标的公司”）49%的股权，交易总价约406亿元。

发表于：2025/12/30 上午9:30:16

中昊芯英第二代TPU芯片2026年上市

2025年12月29日消息，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受媒体采访时透露，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代TPU芯片已进入测试阶段，计划于2026年正式推向市场。 根据网络上的爆料显示，第二代 TPU 芯片主要面向自动驾驶模型训练和数据中心推理，单芯片算力预计达到‌400-800 TFLOPS‌，性能目标超越谷歌TPU v5p和英伟达H100等主流产品；在能效方面，相比GPU或可降低‌30%以上‌，单位算力成本进一步优化。‌后续可能将通过收购的天普股份的客户渠道为车企提供高性能计算支持，将 TPU 技术集成到智能座舱域控制器和ADAS 辅助驾驶系统。

发表于：2025/12/30 上午9:22:15

台积电2nm技术已如期于2025年第四季开始量产

根据台积电官网“逻辑制程”页面介绍，其 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产。

发表于：2025/12/30 上午9:16:00

Meta收购开发AI智能体Manus的蝴蝶效应公司

Meta 公司已同意收购开发 AI智能体 Manus 的公司蝴蝶效应，该公司总部位于新加坡，主营面向中小企业的人工智能智能体产品。

发表于：2025/12/30 上午9:06:36

英伟达200亿美元大收购细节披露

英伟达已经收购了AI芯片创业公司Groq的主要资产，只不过以“授权协议”的名义来规避反垄断审查。《华尔街日报》周一披露了这笔交易的更多细节。

发表于：2025/12/30 上午9:00:00