• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

2025全球无人驾驶行业盘点

2025年,全球Robotaxi行业步入了以规模化运营和全球竞争为特征的新时期。当下,全球Robotaxi企业呈现出截然不同的发展路径:萝卜快跑等中国无人驾驶企业集体出海,规模化进入迪拜、阿布扎比、瑞士等中东和欧洲市场,呈现多元化的市场布局;而谷歌Waymo、特斯拉等美国玩家则在旧金山、凤凰城、洛杉矶等城市拓展全天候服务,加速在本国市场的大规模落地。

发表于:2025/12/30 上午1:51:00

上海光机所突破8英寸VB法氧化镓单晶制备技术

12月29日消息,“上海科技”公众号发文,12月27日,在上海市科委第四代半导体战略前沿专项支持下,中国科学院上海光机所(以下简称“上海光机所”)联合杭州富加镓业科技有限公司(以下简称“富加镓业”),在国际上首次采用垂直布里奇曼法(VB 法)制备出8英寸氧化镓晶体。

发表于:2025/12/29 上午11:20:43

存储芯片三巨头加速开发16层堆叠HBM

12月29日消息,存储三巨头SK海力士、三星和美光,正加速开发16-Hi HBM内存芯片,目标是在2026年第四季度向NVIDIA供货。

发表于:2025/12/29 上午11:18:02

又一家日本企业缩减基站业务

12 月 29 日消息,日本 NEC 社长森田隆之向《日本经济新闻》表示,该企业原则上将不再对面向智能手机等通用设备的商用 4G / 5G 基站开发投入资金,这不会影响其对现有产品的维护支持。

发表于:2025/12/29 上午11:04:11

AI将吞噬全球两成DRAM产能 一季度将再涨价30%

在人工智能(AI)需求持续爆发的影响下,2025年全球DRAM与NAND Flash市场持续供不应求、价格暴涨。随着即将进入2026年,业界预期一季度DRAM合约价格将至少再涨30%,其中DDR4涨幅更是将超过50%,凸显市场供需结构仍处于高度紧绷状态。2026年1月,NAND Flash价格涨幅将达10%-20%。

发表于:2025/12/29 上午10:50:06

超越摩尔时代将来临 2040年将实现0.2nm

根据韩国半导体工程师协会发表的《半导体技术路线图2026》,全球半导体产业正规划在未来15年内,将先进逻辑制程从目前的2nm节点,逐步推进至2040年的0.2nm,将真正进入1埃米(Å)时代。随着晶体管线宽微缩逐渐逼近物理极限,未来制程演进将不再仅仅依赖光刻技术,而是转向结构、材料与系统层级的全面革新。

发表于:2025/12/29 上午10:44:36

华为全球悬赏300万元解决AI时代的存储难题

12月26日讯,华为第六届奥林帕斯奖12月26日正式启动全球征集。今年依旧设置了300万元人民币奖金池,聚焦解决AI时代的存储难题。

发表于:2025/12/29 上午10:20:00

磷酸铁锂龙头接连宣告减产检修

12月27日消息,又一家磷酸铁锂企业宣告停产检修。继湖南裕能、万润新能、德方纳米之后,安达科技于12月26日盘后发布公告,宣布自2026年1月1日起对部分产线开展为期一个月的停产检修。多家头部企业宣告按下检修“暂停键”,背后是碳酸锂等上游原材料涨价、下游电芯企业拒接涨价传导的双重挤压,而当前新能源汽车与储能市场需求持续回暖,行业呈现“需求旺而盈利弱”的反差格局,加剧了企业的成本压力与亏损困境。

发表于:2025/12/29 上午10:16:53

工信部设立标委会 定调人形机器人和具身智能未来

12月27日,工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(简称“标委会”)成立会议在京召开。据悉,成立标委会是贯彻落实党中央、国务院决策部署,发挥标准引领作用,加强高质量标准供给,推动人形机器人与具身智能技术熟化和应用落地的重要举措。标委会主要承担人形机器人与具身智能基础共性、关键技术、部组件、整机与系统、应用、安全等领域行业标准制修订工作,秘书处设在中国电子学会。

发表于:2025/12/29 上午10:12:28

华为宣布明年在韩国推出自研芯昇腾950和鸿蒙系统

12月27日消息,华为自研新芯片真的是越来越强了,不仅局限在国内,也要向海外发展。华为韩国公司宣布,将于明年在韩国市场正式推出其最新的人工智能(AI)芯片“昇腾950”(Ascend 950),并以此为基础,全面进军韩国AI基础设施市场。

发表于:2025/12/29 上午10:10:09

  • <
  • …
  • 72
  • 73
  • 74
  • 75
  • 76
  • 77
  • 78
  • 79
  • 80
  • 81
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
    定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
  • 2026:物理智能元年
    2026:物理智能元年
  • 实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
    实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
  • 人工智能与半导体技术“双向赋能”
    人工智能与半导体技术“双向赋能”
  • “视觉+AI”,定义消费电子新体验
    “视觉+AI”,定义消费电子新体验
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2