头条 中国科学院高精度光计算研究取得进展 1月11日消息，据《先进光子学》（Advanced Photonics）报道，在人工智能神经网络高速发展的背景下，大规模的矩阵运算与频繁的数据迭代给传统电子处理器带来了巨大压力。光电混合计算通过光学处理与电学处理的协同集成，展现出显著的计算性能，然而实际应用受限于训练与推理环节分离、离线权重更新等问题，造成信息熵劣化、计算精度下降，导致推理准确度低。 中国科学院半导体研究所提出了一种基于相位像素阵列的可编程光学处理单元（OPU），并结合李雅普诺夫稳定性理论实现了对OPU的灵活编程。在此基础上，团队构建了一种端到端闭环光电混合计算架构（ECA），通过硬件—算法协同设计，实现了训练与推理的全流程闭环优化，有效补偿了信息熵损失，打破了光计算中计算精度与准确度之间的强耦合关系。 最新资讯 采用带闪存结构的FPGA对系统设计实现有效管理 随着工艺几何尺寸越来越小，电子器件趋向于采用多种电压供电，因此越来越易受到电压和温度波动的影响，而且在所有电子系统设计中进行系统管理的重要性也不断增强。表面上好象无关的一系列任务其实都是以确保系统的正常运作为目标，系统管理任务的重点就是使系统正常运行的时间最长、识别并传送报警条件，以及记录数据和报警的情况。面对由标准驱动的市场，OEM 厂商若要脱颖而出，当中的关键要素是产品的可靠性和正常运行时间。 发表于：2012/5/5 基于FPGA的多种分频设计与实现 利用本文介绍的方法可在对时钟要求比较严格的FPGA系统中，用FPGA内嵌的锁相环资源来实现分频。该设计方法简单方便、节约资源、可移置性强、便于系统升级，因此，在时钟要求不太严格的系统中应用非常广泛，同时在以后的FPGA设计发展中也有很大的应用空间。 发表于：2012/5/4 基于SYSTEM C的FPGA设计方法 System C 是一个C++ 库，也是一种使设计者可以有效地设计出一个软件算法的准确循环模型，硬件结构以及系统级设计的方法。它不仅可以帮助设计人员完成一个复杂的系统设计，还可以避免传统设计中的各种弊端，并提高设计人员的工作效率。 发表于：2012/5/4 基于NiosII的MPEG－4视频播放器设计 本系统在NiosII和FPGA构成的SOPC平台上，使用NiosII的用户自定义指令以硬件逻辑方式实现MPEG-4解码中的IQ、IDCT、MC等计算复杂、高度耗时的功能模块，极大地提高解码速度。从而在以GPL协议发布的XviDCodec基础上，实现SimpleProfile视觉框架下，L1级、QCIF(177×144分辨率)、25fps的MPEG-4实时解码，并通过DMA方式在LCD上加以显示。 发表于：2012/5/4 基于SoPC的孤立词语音识别系统的设计 采用SoPC方法，实现了基于动态时间规整（DTW）算法的孤立词语音识别系统，该系统可以作为电器系统的语音命令控制模块使用。考虑嵌入式系统的特点，对端点检测算法和模式匹配算法进行了选择和调整。实验表明，该语音识别系统运行速度和识别准确性能够适应语音控制的要求。SoPC设计方式灵活，适合对系统进行改进升级。 发表于：2012/5/3 基于MIMO技术的视频缓存器设计 以XilinxDDRIP为基础，采用MIMO技术设计了在EQAM调制器中控制DDRSDRAM的多进多出缓存器。给出了一个网络模型，对资源消耗进行了改进，实际测试表明达到了预期设计要求。 发表于：2012/5/3 Lattice MachXO2 1200ZEPLD评估开发方案 Lattice公司的MachXO2系列是非易失性的无限制重新配置的可编程逻辑器件(PLD),具有低容量PLD,低成本,低功耗和高系统集成度等特点,采用65nm闪存工艺技术,和MachXOPLD相比,逻辑容量增加3x,嵌入存储器曾加10x,静态功耗降低100x,查找表(LUT)从256到6864,主要用在系统应用如通信架构,计算,高端工业设备和高端医疗设备以及消费类电子如智能手机,GPS,数码相机和移动计算等.本文介绍了MachXO2系列主要特性,MachXO2－1200器件框图以及Mac 发表于：2012/5/2 Synopsys将HAPS纠错可见度提升100倍 新思科技公司Synopsys日前宣布：为其HAPS®基于FPGA原型系统的用户推出新版的Deep Trace Debug深度追踪纠错软件。借助HAPS Deep Trace Debug，原型工程师可利用比传统FPGA片上逻辑纠错器所用的存储器高出将近100倍的信号存储容量。新的深度追踪纠错功能同时增强了容量和故障隔离性能，同时释放片上FPGA存储器来满足验证复杂的系统级芯片（SoC）设计之需求。 发表于：2012/5/2 GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及更尖端工艺的3D芯片堆叠 GLOBALFOUNDRIES近日宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户能够实现多个芯片的堆叠，从而为满足未来电子设备的高端要求提供了一条新的渠道。 发表于：2012/5/2 一种基FPGA和DSP的高性能PCI数据采集处理卡设计 最近几年具有乘法器及内存块资源的大容量FPGA以及基于IP核嵌入的FPGA开发技术的出现，可以将嵌入式微处理器、专用数字器件和高速DSP算法以IP核的形式方便的嵌入FPGA，以硬件编程的方法实现高速信号处理算法，这种形式的嵌入为高端应用领域提供了超高性价比的解决方案。 发表于：2012/5/1 <…289290291292293294295296297298…>
