中国移动联合华为完成全国首个用户级动态切片验证

近日，在中国移动集团计划建设部部署指导下，广东移动联合华为在深圳完成全国首个用户级的动态切片技术的端到端验证，针对用户进行资源预留的保障，叠加智能板可实现用户+业务级全维度的保障；端到端验证完成后，广东快速进入友好用户规模试用阶段，当前已经完成产商品流程的打通。这标志着5G-A网络正式从“尽力而为”的通用服务，迈向“目标速率按需保障”的体验新时代，为全球运营商从“流量经营”向“体验经营”转型提供了可落地、可复制的标杆范例。

发表于：2026/6/26 上午9:03:56

关键词：
中国移动
华为
5G-A

GSMA发布《全球卫星监管指南》

6月25日，GSMA今日发布其全新《卫星监管指南》(Satellite Regulatory Playbook)，这份实用指南旨在帮助政策制定者为快速发展的卫星互联行业制定清晰、一致且面向未来的政策框架。

发表于：2026/6/26 上午9:00:26

关键词：
GSMA
卫星
卫星网络

全国首个AI4E千卡工科智算集群落地同济

6月25日，海光信息与同济大学正式签署战略合作协议，挂牌成立全国首个“高校海光算力优化中心”，共建国内首个国产千卡工科智算集群。这是国产算力首次以工程专用形态服务高校教育教研，标志着AI基础设施从科学智能向工程智能的关键延伸。

发表于：2026/6/26 上午8:56:35

关键词：
海光信息
同济大学
AI4E

2027年全球存储芯片市场将达1.4万亿美元

6月25日消息，据市场研调机构Counterpoint Research最新的报告指出，随着AI基础设施需求攀升，预估2026年全球存储芯片市场规模将达9,600亿美元，将较2025年（2,300亿美元）暴涨逾3倍，并预计2027年市场规模将进一步扩大，将首度突破1万亿美元大关，达到1.4万亿美元的规模。

发表于：2026/6/25 上午11:45:46

关键词：
存储芯片
AI基础设
服务器
DRAM
HBM

芯片国产替代品牌深度评测：从替代到超越的技术突围

2026年全球工业以太网市场规模约为105亿美元，中国市场增速领跑全球，年增长率达15%，显著高于全球7.9%的平均水平。

发表于：2026/6/25 上午11:23:43

关键词：
六岳微

安谋科技与火山引擎展开合作

安谋科技主动拥抱云与AI，近日与火山引擎在HPC云、Agentic AI智能体领域展开合作，从IP研发环节到公司运营层面，加速推进云计算与AI基础设施的落地应用，提升研发效能。

发表于：2026/6/25 上午10:57:58

关键词：
ARM
AI

《自然》刊文再质疑微软量子计算重大突破

6 月 25 日消息，据路透社报道，科学期刊《自然》最新刊发的一篇评论文章，对微软去年宣称取得的量子计算重大突破提出了新的质疑；微软本月正是基于这项成果对外宣布，将在 2029 年前推出一套可用的量子计算系统。

发表于：2026/6/25 上午9:57:25

关键词：
微软
量子计算
自然杂志

消息称高通正洽谈为字节跳动提供芯片设计服务

6 月 24 日消息，据路透社报道，四位知情人士透露，高通正洽谈为字节跳动提供芯片设计服务。这家美国企业此举意在降低对智能手机市场的依赖，智能手机业务是其最大收入来源。

发表于：2026/6/25 上午9:55:43

关键词：
高通
字节跳动
芯片设计
智能手机
AI芯片

一图读懂工业5G独立专网试点通知

6 月 24 日消息，据央视新闻报道，工业和信息化部今天（6 月 24 日）联合国务院国资委等五部门共同启动工业 5G 独立专网试点，通过机制创新支持 5G 深度赋能关键行业领域。

发表于：2026/6/25 上午9:51:35

关键词：
5G
独立专网
工业互联网

美光称人形机器人的存储容量是L2+汽车十倍

6 月 25 日消息，美光科技今日发布了 2026 财年（2025 年 9 月 28 日～2026 年 9 月 26 日）第三财季财报，财报数据显示，公司第三财季总收入达到创纪录的 415 亿美元（注：现汇率约合 2822.17 亿元人民币），环比增长 74%，同比暴增 346%，连续第五个季度创下收入纪录；综合毛利率飙升至 84.9%。美光预计第四财季收入将达到创纪录的 500 亿美元（上下浮动 10 亿美元），毛利率约为 86%。

发表于：2026/6/25 上午9:46:46

关键词：
美光
存储芯片
人形机器人
具身智能
智能驾驶

高通宣布将向微软和Meta供货最新AI芯片

6月24日，高通（QCOM.US）披露，微软（MSFT.US）、Meta（META.US）将采用其全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。这家全球智能手机芯片龙头企业举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片布局。高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达（NVDA.US）高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM，成本优势突出。Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。

发表于：2026/6/25 上午9:38:00

关键词：
高通
AI芯片
微软
META
定制化芯片

OpenAI联手博通发布首款自研AI芯片

6月25日，OpenAI与博通（Broadcom）周三发布双方合作的首款定制AI芯片Jalapeño，定位是专门服务大语言模型“推理”的处理器，也就是用户向ChatGPT提问后，模型在服务器端生成答案的那一步。

发表于：2026/6/25 上午9:34:10

关键词：
OpenAI
博通
AI芯片
Jalapeño
ASIC

快手芯片公司全国产3D堆叠芯片已流片

6月24日消息，快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。凌川科技前身为快手异构计算与芯片事业部，2024年3月正式独立运营，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立。其下一代芯片已于4月完成流片，采用全国产3D堆叠技术。首款芯片SL200已累计销售近十万颗，部署至多领域互联网企业，覆盖快手99.7%直播转码业务，稳定服务7亿用户，压缩效率较英伟达最新AV1方案提升30%至35%，目前已进入东南亚和南美市场，与多家头部硬件厂商形成联合解决方案。

发表于：2026/6/25 上午9:31:51

关键词：
快手
凌川科技
3D堆叠
韬定律
SL200

英伟达芯片遇冷 B200算力租赁价格大跌超30%

6月24日消息，据媒体报道，AI芯片的定价权，正在经历微妙而关键的转变。据预测平台Kalshi的交易员观察，英伟达AI芯片的市场议价能力已出现下滑迹象。

发表于：2026/6/25 上午9:30:21

关键词：
英伟达
AI芯片
B200

重夺领先地位 三星HBM4销售额突破10亿美元

6月24日消息，据TrendForce报道，三星在AI半导体领域重夺领先地位，其HBM4产品在量产后仅四个月，收入便突破10亿美元，成为业内率先达到这一关键里程碑的厂商。

发表于：2026/6/25 上午9:27:46

关键词：
三星
HBM
AI半导体
HBM4