高通将在华推数据中心产品 为中国客户定制AI芯片

6 月 25 日，据《日经亚洲》报道，高通公司在周三发布了其数据中心芯片产品线，成为最新一家进入 AI 处理器竞争的芯片厂商，试图挑战市场领导者英伟达。

发表于：2026/6/26 下午2:40:07

关键词：
高通
AI芯片
ASIC

我国牵头制定全球首个自动驾驶系统全球技术法规获批发布

6 月 25 日消息，据工业和信息化部官网消息，我国牵头制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规获批发布。

发表于：2026/6/26 上午10:33:09

关键词：
工信部
自动驾驶

康宁推出玻璃基光互连技术Glass Bridge

6 月 25 日消息，康宁公司昨日在首尔举行的“AI数据中心光通信与互连技术大会”上推出了面向下一代 AI 数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge”。

发表于：2026/6/26 上午10:31:09

关键词：
康宁
光通信
光互连
AI数据中心
GlassBridge

2026Q1全球晶圆代工2.0市场营收同比增23%

6 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文，报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。

发表于：2026/6/26 上午10:20:44

关键词：
台积电
晶圆代工
AI芯片
AI基础设施

苹果印度代工厂被黑 部分iPhone资料确认泄露

6 月 25 日消息，塔塔电子位于印度的工厂遭遇一起大规模网络攻击。AppleInsider 证实，此次攻击导致超过 630GB 的机密数据被窃取，其中包括尚未发布的 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 的主板设计图纸，以及多款苹果自研芯片的数据手册。

发表于：2026/6/26 上午10:14:48

关键词：
苹果
iPhone
塔塔电子
网络攻击

Anthropic指控阿里的真正目的是什么

Anthropic向美国参议院银行委员会及白宫官员提交材料，指控与阿里通义千问实验室有关联的操作者建立约2.5万个虚假账号，与Claude模型进行了超过2880万次交互，并将其定性为“迄今为止规模最大的模型蒸馏攻击”。消息曝光当天，阿里巴巴ADR下跌超过2%。

发表于：2026/6/26 上午9:55:08

关键词：
Anthropic
通义千问
阿里巴巴
Claude
蒸馏

豪赌物理AI 安森美拟70亿美元全股票收购Synaptics

当地时间 6 月 25 日，功率半导体企业安森美半导体宣布敲定公司史上最大并购案，拟斥资 70 亿美元以全股票方式收购边缘 AI 厂商 Synaptics，瞄准机器人、车载、工业设备的物理AI 增量市场，交易预计 2027 年年中完成交割。

发表于：2026/6/26 上午9:53:58

关键词：
安森美
功率半导体
物理AI
Synaptics

美机构预测长鑫存储年底超车美光成全球第三

6月25日消息，美国知名半导体分析机构SemiAnalysis近日发布万字深度报告，指出中国DRAM龙头长鑫存储（CXMT）有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商。

发表于：2026/6/26 上午9:47:22

关键词：
长鑫存储
DRAM
存储芯片

IDC预测到2027年推理将占智能算力需求70%以上

6月25日消息，据媒体报道，在日前举行的IDC中国ICT市场趋势论坛上，IDC中国副总裁周震刚在演讲中表示，到2027年，推理将占智能算力需求的70%以上，边缘基础设施的增速将超过核心数据中心。

发表于：2026/6/26 上午9:46:24

关键词：
IDC
AI算力
ICT
AI数据中心

英伟达中国市场营收占比仅剩9%

6月25日消息，黄仁勋在2026年度股东大会的问答环节透露，2026财年英伟达来自中国的营收占比已降至约9%。较往年出现大幅下滑。

发表于：2026/6/26 上午9:44:43

关键词：
英伟达
AI芯片
GPU

高通发布HBC近内存计算架构 存储能效是HBM的6倍

6月25日消息，高通在2026投资者日上发布了高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。

发表于：2026/6/26 上午9:42:27

关键词：
高通
高带宽计算
HBC
3D堆叠

欧盟正式入局美国AI供应链联盟

6月25日消息，据报道，欧盟及荷兰、德国、希腊正式加入美国主导的"硅和平"AI供应链倡议，此举被解读为西方在AI供应链领域对华围堵进一步升级。

发表于：2026/6/26 上午9:41:20

关键词：
AI供应链
出口管制

全球首款0.7nm芯片发布

当地时间2026年6月25日，科技巨头IBM正式公布了一项半导体技术重大突破，推出了全球首款小于1纳米（nm）的芯片技术，该技术采用革命性的晶体管架构，制程节点为0.7nm（即7埃米）。这一成就标志着半导体行业在传统芯片尺寸缩小方面取得里程碑式的突破。

发表于：2026/6/26 上午9:28:49

关键词：
IBM
0.7nm
晶体管

LPDDR5X价格暴涨 苹果全线大涨价

6月25日消息，据外媒wccftech报道，凭借全球超过15亿台活跃装置建立的庞大生态，苹果公司历来拥有行业独一档的供应链议价能力，甚至能通过一年以上的长约锁定远低于市价的存储采购价。然而，在当前“四十年一遇”的存储芯片短缺环境下，苹果公司这项优势正加速瓦解。当前LPDDR5X价格的疯狂涨势，甚至开始左右苹果未来的产品规划与定价策略。

发表于：2026/6/26 上午9:27:11

关键词：
苹果
iPhone
存储芯片
DDR5

长电科技宣布78亿元建高端先进封测工厂

6月24日晚间，国内封测行业龙头长电科技（600584）发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂。项目总投资额为人民币78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元，剩余38亿元将由项目实施公司自筹。

发表于：2026/6/26 上午9:13:30

关键词：
长电科技
封测
先进封装