国内首个海上回收复用火箭基地开工

1月7日，北京箭元科技有限责任公司（以下简称“箭元科技”）中大型液体运载火箭生产试验及总装总测基地正式落地浙江。此次开工的项目是国内首个聚焦海上回收复用火箭的规模化制造与生产基地，总投资达52亿元，一期规划用地108亩，建成后将具备年产25发火箭的规模化制造能力。

发表于：2026/1/9 上午8:59:44

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箭元科技
可重复使用火箭
商业航天

荷兰法院1月14日审理安世半导体控制权案

1月6日消息，据路透社报道，荷兰法院发言人当地时间5日表示，荷兰法院将于1月14日举行听证会，讨论是否应正式调查芯片制造商闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）涉嫌管理不善一案。

发表于：2026/1/9 上午1:10:00

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闻泰科技
安世半导体
功率半导体

高通CEO称正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈

1月8日消息，在近日开幕的CES 2026展会上，手机芯片大厂高通（Qualcomm）首席执行官Cristiano Amon 证实，高通正与韩国晶圆代工厂三星电子进行深入洽谈，计划将其下一代处理器交由三星2nm制程来代工。这不仅意味着高通重新回归多个晶圆代工供应商来源，更意味着三星晶圆代工业务在经历多年技术困境与客户流失后，重新获得了挑战台积电领导地位的机会。

发表于：2026/1/8 下午2:54:56

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高通
2nm
三星
CES2026
晶圆代工

英伟达坚持HBM：SRAM应用于AI芯片容量瓶颈是硬伤

1 月 8 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间的问答环节，英伟达首席执行官黄仁勋针对“是否用更廉价的 SRAM 取代昂贵的 HBM”这一行业热点进行了回应。

发表于：2026/1/8 下午2:30:48

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英伟达
HBM
SRAM
CES2026

AMD称Intel新旗舰Panther Lake处理器不足为惧

CES 2026期间，Intel发布代号Panther Lake的Core Ultra 3移动端处理器，宣称27小时续航刷新x86纪录，集成Arc B390 12Xe3核显，旗舰Ultra X9 388H 16核设计，官方称60W下游戏性能接近RTX 4050笔记本GPU。AMD高级副总裁Rahul Tikoo回应，Ryzen AI Max（Strix Halo）及Ryzen AI（Strix Point）两条产品线在图形性能与市场需求匹配度上优于Panther Lake，并暗示Intel新芯片定价高昂。

发表于：2026/1/8 上午11:34:15

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AMD
英特尔
CES2026
CPU
PantherLake

Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势

全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。

发表于：2026/1/8 上午11:27:00

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ARM

MPS面向车载显示屏推出车规级TFT LCD偏压驱动IC

【2026年1月8日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布车规级薄膜晶体管液晶显示器（TFT LCD）偏压驱动器——MPQ5613D-AEC1。

发表于：2026/1/8 上午11:19:44

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MPS

英飞凌 CoolMOS™ 8 助力长城电源的电源技术系统性能优化

【2026年1月8日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其硅基功率 MOSFET 技术 CoolMOS™，正在推动服务器电源管理领域的创新，助力打造能够满足数据中心严苛要求的高性能电源解决方案。

发表于：2026/1/8 上午11:13:00

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英飞凌

上海晶珩ED-HMI3120：树莓派让工业控制可视化更简单

HMI3120 采用树莓派高性能计算模块CM5 ——Broadcom BCM2712 四核 Arm Cortex-A76，主频达 2.4GHz。依托 64 位 ARM 架构的强劲性能，可以轻松应对多任务并发、复杂数据可视化渲染及实时控制指令响应。存储方面标配 8GB DDR4 高速内存，内置 64GB eMMC 高速闪存。

发表于：2026/1/8 上午11:07:32

关键词：
上海晶珩
树莓派

ASML公司疑似遭遇重大数据泄露

1 月 7 日消息，据外媒 Daily Dark Web 今天报道，威胁行为者“1011”在暗网论坛 BreachForums 发文称，已成功入侵荷兰半导体供应商阿斯麦 ASML 的数据库系统。

发表于：2026/1/8 上午10:50:17

关键词：
ASML
光刻机
半导体设备
数据泄露

AI抢芯大战持续 云厂商溢价60%扫货存储芯片

1月8日消息，据权威机构消息，2026年初DDR5、HBM等高端存储芯片价格继续飙升，部分服务器内存模组单价已突破500万元，市场供不应求。此轮涨价的核心推手，是北美头部云服务厂商（CSP）为抢占AI基础设施先机，不惜重金锁定产能。业内透露，这些云巨头在采购DRAM和NAND时，愿支付比手机厂商高出50%至60%的溢价。

发表于：2026/1/8 上午10:44:02

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存储芯片
DRAM
CSP
DDR5
HBM

图解工信部《“人工智能+制造”专项行动实施意见》

近日，工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、教育部、商务部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》（以下简称《意见》）。

发表于：2026/1/8 上午10:37:12

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工信部
人工智能
智能制造

中国科学院磁控微米机器人导管研究取得进展

1月7日消息，据《自然-通讯》（Nature Communications）报道称，近日，中国科学院深圳先进技术研究院在磁控微米机器人导管领域取得进展。研究团队研发出一种基于磁性螺旋形机器人的微机器人系统（Helixoft），该系统可无缝集成至商用微导管中，首次在微米尺度实现了远程且无损的磁控可编程刚度调节，并兼具主动转向能力。

发表于：2026/1/8 上午10:25:33

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中国科学院
机器人
微机器人系统
Helixoft

马斯克受访称特斯拉拟建2nm芯片工厂

1 月 8 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称本周接受《Moonshots》采访时，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克（Elon Musk）语出惊人，扬言要建一座能“抽雪茄、吃汉堡”的 2nm 芯片厂。

发表于：2026/1/8 上午10:12:44

关键词：
特斯拉
2nm
晶圆代工

Arm新设物理AI业务线负责汽车与机器人

1 月 8 日消息，Arm 高管在 CES 2026 上向路透社确认，该企业对内部运营架构进行了调整，将汽车与机器人合并为物理AI 业务线，与云与 AI（数据中心）、边缘计算（智能手机、平板电脑、PC）并列。

发表于：2026/1/8 上午10:02:58

关键词：
ARM
物理AI
CES2026
边缘计算
AI数据中心