2026年第二季度智能手机面板出货量排名公布

8 月 31 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新面板产业研究，2026 年第二季度智能手机面板整体出货量约 5.6 亿片，较前一季度略为下降。

发表于：2026/9/1 上午9:43:45

关键词：
京东方
三星
TCL华星
手机面板
智能手机

摆脱对台积电依赖 LG电子将委托三星代工AI家电芯片

8 月 31 日消息，韩国半导体设计解决方案公司 CoAsia SEMI 今日宣布，将与 LG 电子共同参与由韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI 半导体技术开发”项目。

发表于：2026/9/1 上午9:42:27

关键词：
LG
三星
晶圆代工

联发科将基于英伟达NVLink Fusion为客户开发定制XPU

8 月 31 日消息，NVIDIA（英伟达）与联发科技 (Mediatek) 今日宣布深化长期合作伙伴关系，共同打造跨世代的 AI 基础设施、边缘 AI 计算、车用产品。

发表于：2026/9/1 上午9:41:12

关键词：
联发科
英伟达
XPU
NVLINK

苹果诉OpenAI：前工程师窃电路图并令同事销毁证据

苹果与OpenAI之间的法律战持续升温。苹果在最新法庭文件中指控OpenAI正在主动销毁关键证据，这场围绕人工智能硬件布局的商业争夺已演变为一场涉及取证程序的激烈对抗。

发表于：2026/9/1 上午9:33:17

关键词：
苹果
OpenAI
人工智能硬件

三星正为英伟达开发8层HBM4E

8月31日消息，据媒体报道，三星电子已成功拿下英伟达下一代定制高带宽内存（NVHBM）的主供应商地位，正在为其开发一款专属HBM产品。

发表于：2026/9/1 上午9:27:18

关键词：
三星
英伟达
HBM

华为100万元悬赏攻克存储技术难题：官方公布结果！

8月31日消息，为了解决数据存储领域长期悬而未决的共性技术难题，华为此前曾拿出100万元的高额奖金面向全球公开悬赏，如今这项赛事的官方评审结果终于正式对外公布。

发表于：2026/9/1 上午9:18:11

关键词：
华为
数据存储

华为上半年净利下滑36% 研发1213.82亿元历史新高

2026年8月31日，北京金融资产交易所等网站公布了华为投资控股有限公司2026年半年度报告。对于这份“增收不增利”的成绩单，市场普遍解读为华为正处于战略投入期的主动选择

发表于：2026/9/1 上午9:16:46

关键词：
华为
昇腾
鸿蒙

载板大厂突遭调查 涉嫌“洗产地”！

近日，全球IC载板及PCB巨头欣兴电子突遭检方调查，被指控“洗产地”，引发市场关注。

发表于：2026/9/1 上午9:15:03

关键词：
欣兴电子
IC载板
PCB

英伟达35亿美元投资联发科

9月1日消息 昨日，英伟达与联发科共同宣布，双方将深化长期合作，共同打造下一代AI计算平台，覆盖AI基础设施、本地AI计算及汽车领域。

发表于：2026/9/1 上午9:13:19

关键词：
英伟达
联发科
AI计算
AI基础设施

Anthropic与Lambda签署350亿美元云计算协议

据《华尔街日报》今日报道，Anthropic 已与英伟达支持的云服务商 Lambda 签署了一份价值 350 亿美元（注：现汇率约合 2,357.52 亿元人民币）的云计算协议。

发表于：2026/9/1 上午9:10:15

关键词：
Anthropic
Lambda
云计算

英特尔14A制程传重大进展 缺陷密度创22nm以来最佳！

8月31日消息，英特尔首席财务官辛斯纳（David Zinsner）近日在德意志银行2026科技大会上宣布，其下一代14A制程的缺陷密度下降速度创下22nm以来的最佳表现，外部客户态度已从技术评估转向产能问询。这一进展表明，英特尔在先进制程领域追赶台积电的步伐正显著提速。

发表于：2026/8/31 下午1:20:00

关键词：
英特尔
14A制程
先进制程
台积电

SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道

SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道

发表于：2026/8/31 下午1:01:06

关键词：
SK海力士
HBM
英特尔

台积电完整HPC平台亮相 助力2029年AI芯片算力飙升50倍

8月31日消息，台积电高性能运算业务开发处处长兼全球AI与HPC业务开发处长李湘在SEMI Taiwan 2026半导体先进制程科技论坛的演讲中指出，AI运算需求每年暴增5倍，使“算力需求”与“内存带宽墙”成为核心瓶颈。为此，台积电推出HPC平台，整合先进制程、3DFabric与硅光子技术全力突围。

发表于：2026/8/31 上午11:30:39

关键词：
台积电
HPC
先进制程
AI芯片

长鑫存储起诉美国国防部

8月29日消息，据多家媒体报道，当地时间8月28日，国内芯片制造商长鑫存储（CXMT）正式向美国法院提起诉讼，要求美国国防部将其从所谓“中国军方公司”黑名单中剔除，以纠正错误认定、维护自身合法商业权益。

发表于：2026/8/31 上午11:25:23

关键词：
长鑫存储
存储芯片
芯片制造

武汉新芯发布芯光计划 十年产能翻两番

8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行，中国半导体领域300多位重量级嘉宾齐聚现场，共同见证武汉新芯发布面向未来十年的战略蓝图“芯光计划”。未来十年，武汉新芯将以光感互联、三维存算为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，力争实现产能翻两番，打造3D Link-光电融合-SOI产业第一极，预计带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。目前武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业。

发表于：2026/8/31 上午11:24:05

关键词：
武汉新芯
晶圆代工
光感互联
三维存算