英伟达大幅收缩对OpenAI巨型算力项目担保

8月16日消息，据《华尔街日报》报道，英伟达与 OpenAI 就美国俄亥俄州超大型数据中心园区融资合作方案或作出重大调整，出于管控经营风险、回应市场投资者关切考量，英伟达将该项目融资担保规模由原先规划的 2500 亿美元下调至 1200 亿美元以内，相关约束性协议最快将于本周末落地签署。

发表于：2026/8/17 上午9:56:17

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英伟达
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AI算力

中国科学家研制出低噪声高灵敏磁传感器

8 月 15 日消息，中国科学院合肥物质科学研究院强磁场科学中心联合中国科学院宁波材料技术与工程研究所、宁波东方理工大学，通过调控自旋织构动力学抑制磁传感器噪声的物理机制，研制出兼具高灵敏度与低噪声特性的反常霍尔磁传感器。相关成果已发表于《物理评论快报》。

发表于：2026/8/17 上午9:54:56

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中国科学院
磁传感器

广达与霍尼韦尔合作共同开发新一代量子计算机

8 月 16 日消息，广达电脑前日宣布与霍尼韦尔旗下量子计算企业 Quantinuum 达成合作，双方未来将联合开发新一代量子计算机的硬件。

发表于：2026/8/17 上午9:46:49

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霍尼韦尔
量子计算机
广达电脑

软银出售超七成台积电股份

8 月 17 日消息，软银集团（SoftBank Group Corp.）近日向美国证券交易委员会（SEC）提交文件，披露了其最新持仓情况。文件显示，软银新建仓美国金融公司 Capital One，同时在今年第二季度出售了其持有的台积电（TSMC）约 71.5% 的股份。

发表于：2026/8/17 上午9:44:52

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软银
台积电

谷歌邀请AMD设计下一代TPU

今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。

发表于：2026/8/17 上午9:30:32

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谷歌
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TPU
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芯片设计

美商务部长警告苹果不要采购长鑫存储

8月15日消息，此前传出苹果计划导入长鑫存储等中国本土厂商生产的存储芯片的消息，按照目前最新的局势走向来看，这个计划大概率已经几乎没有落地的可能性了。

发表于：2026/8/17 上午9:27:19

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苹果
长鑫存储
存储芯片
DRAM

全球首款 英伟达CPO交换机量产

随着AI工厂与GPU集群规模持续扩大，服务器间庞大的数据传输导致了高功耗与散热问题日益严峻。为解决传统可插拔光模块在功耗与带宽上的瓶颈，英伟达（NVIDIA）近日正式宣布，Spectrum-X以太网硅光子交换机已进入全面量产阶段，并将其定义为全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。

发表于：2026/8/17 上午9:17:24

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GPU
AI工厂

诺基亚关闭杭州研发中心 裁员1600人

8月15日消息，据外媒Light Reading报道，芬兰电信设备制造商诺基亚（Nokia）已确认将关闭其位于中国杭州的研发中心，此举将导致约1600名员工被裁员。此外，传闻诺基亚北京、成都、青岛和上海的据点也将面临调整。

发表于：2026/8/17 上午9:14:08

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电信设备
裁员

碾压HBM 美光通用DRAM毛利率将达95%

8月16日消息，外资投行瑞银（UBS）最新研究报告指出，由于供给严重短缺，美光（Micron）通用DRAM的毛利率已正式超越专为AI设计的高带宽内存（HBM）。

发表于：2026/8/17 上午9:11:52

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美光
DRAM
HBM

俄巡航导弹惊现AI芯片 英伟达回应！

据Tom's hardware报道，乌克兰国防部情报总局于当地时间8月13日宣布，俄罗斯最新的S-71“Monochrome”巡航导弹中使用了英伟达（Nvidia）具备人工智能能力的Jetson Orin NX模块。该导弹具备低可探测性和自主瞄准能力的特征。

发表于：2026/8/17 上午9:04:00

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人工智能

三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒

8月14日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的NRD-K 2号生产线从原先的研发用途转变为晶圆代工（Foundry）专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。

发表于：2026/8/17 上午9:00:54

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三星
晶圆代工
晶圆厂

台积电产能持续紧缺 AMD要找宿敌Intel代工

"8月14日，相关报告显示，受台积电产能持续紧缺制约，AMD预计将与Intel签订代工合作协议，采用其EMIB-T先进封装技术，相关合作大概率集中在Instinct GPU等大型AI芯片的封装环节，不会涉及锐龙或EPYC处理器。瑞银分析师指出，谷歌、苹果、AMD和SpaceX都将签约Intel代工服务采用该技术，该技术封装成本较台积电CoWoS方案低约50%。Intel计划2027年批量交付EMIB-T封装方案，目前封装本体良率已接近90%，仅基板良率为50%，是当前尚未攻克的瓶颈。此外高盛发布报告看衰AMD在数据中心市场追赶NVIDIA的前景，预判2026至2028年双方机架出货量差距最大可达近十倍。"

发表于：2026/8/14 下午1:10:06

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AMD
英特尔
晶圆代工
台积电
EMIB-T

英伟达提前启动下一代芯片架构

"8月14日消息，在Vera Rubin正式进入量产爬坡阶段之际，英伟达提前启动下一代架构迭代，正将研发与供应链资源向预计2028年下半年问世的Feynman（费曼）架构倾斜。该架构将进一步应用3D Chiplet、SoIC系统整合芯片、共同封装光学（CPO）等前沿技术，预计直接采用台积电2纳米升级版A16制程。受英伟达产品迭代节奏加快带动，台积电加速推进嘉义AP7与南科AP8工厂建设，超前布局多类先进封装技术，大幅上修SoIC产能规划，预计2027年底其月产能将达到5万片。"

发表于：2026/8/14 下午1:07:45

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芯片架构
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A16制程

慧与扫清140亿美元瞻博网络收购案美国联邦层面法律纠纷

8 月 14 日消息，HPE（慧与）早在 2025 年 7 月就有条件完成了对 Juniper Networks（瞻博网络）的收购。作为美国司法部放行的条件，HPE 出售了企业级 WLAN 业务 Instant On 并对外部提供了 Juniper AI Ops for Mist 技术的有限访问权限。

发表于：2026/8/14 下午1:04:55

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慧与
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人形机器人试验方法系列国家标准编制工作启动

据“中国光谷”消息，8月13日，《人形机器人试验方法》系列国家标准启动会在光谷举行。会上，总则、环境感知、决策规划、运动控制等7项标准同步启动编制。来自宇树科技、小米机器人、魔法原子、中兴通讯、云深处科技、地平线、灵心巧手、银河通用等国内头部企业，和武汉大学、华中科技大学、南京航空航天大学、西北工业大学、中国计量大学、班贝格大学等高校的200多名行业代表参会。

发表于：2026/8/14 上午11:32:51

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人形机器人
宇树科技
小米机器人
魔法原子
具身智能