联通完成高端制造业5.5G高精度定位系统全国商用首发

首次突破亚米级，中国联通完成高端制造行业 5.5G 高精度定位系统全国商用首发

发表于：2024/7/9 上午8:37:00

关键词：
中国联通
5.5G
高精度定位系统
高端制造行业

2024年日本半导体设备销售额将达42522亿日元

2024年日本半导体设备销售额将达42522亿日元，同比增长15.0%

发表于：2024/7/9 上午8:36:00

关键词：
日本半导体
半导体设备

SK集团全球首座玻璃基板工厂即将量产

SK集团全球首座玻璃基板工厂即将量产，下半年将完成客户验证

发表于：2024/7/9 上午8:34:00

关键词：
SKC
玻璃基板
Absolics

我国首个开源桌面系统开放麒麟发布AIPC版本

我国首个开源桌面系统！开放麒麟发布AIPC版本：支持端侧大模型

发表于：2024/7/9 上午8:33:00

关键词：
开放麒麟
开源桌面系统
AIPC
端侧大模型

ASML CEO：世界需要中国生产的传统制程芯片

荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，包括德国汽车行业在内的芯片买家需要中国芯片制造商目前投资的传统制程芯片。 富凯于今年4月接替退休的彼得·温宁克，成为阿斯麦新任总裁兼CEO。他发表上述言论之际，有报道称，欧盟正向欧洲芯片行业征求对中国扩大传统制程芯片产能的看法。

发表于：2024/7/9 上午8:32:00

关键词：
ASML
光刻机
芯片制造
传统制程芯片

Gartner: 2024年Q1全球服务器市场销售额保持增长

Gartner: 2024年Q1全球服务器市场销售额保持增长，浪潮信息市占率11.3%居全球前二！

发表于：2024/7/9 上午8:30:00

关键词：
服务器市场
浪潮信息

最新《爱立信移动市场报告》关键数据解读

解读最新《爱立信移动市场报告》关键数据：5G网络部署远未完成

发表于：2024/7/9 上午8:29:00

关键词：
爱立信
爱立信移动市场报告
5G

中韩企业夹击索尼半导体

中韩企业夹击索尼半导体

发表于：2024/7/9 上午8:27:00

关键词：
索尼半导体
CMOS图像传感器
microOLED

SK On联合Sakuu开发3D打印汽车电池

号称可减少 70% 浪费，SK On 联合 Sakuu 开发 3D 打印汽车电池

发表于：2024/7/9 上午8:25:00

关键词：
SKOn
Sakuu
3D打印汽车电池

三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片

三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片

发表于：2024/7/9 上午8:24:00

关键词：
三星
PreferredNetworks
AI芯片
2nm

英国Pickering Electronics公司将于2024年慕尼黑上海电子展上展出新型高功率舌簧继电器

Pickering Electronics公司将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)中，推出数款用于高端仪表、自动测试设备和半导体测试的高品质仪器级舌簧继电器产品，包括最新款大功率舌簧继电器144系列。Pickering展位在 E7号馆7838号。

发表于：2024/7/8 下午3:51:46

关键词：
舌簧继电器
Pickering

6家中企被美商务部移出未经验证清单

7月3日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）修改了《出口管理条例》（EAR），宣布将8家实体从“未经验证清单”（UVL）中移除，其中6家来自中国，1家来自阿联酋，1家来自俄罗斯。 此次被移除出“未经验证清单”的6家中国实体名单如下： Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.(富联精密电子（天津）有限公司，工业富联旗下子公司) Nanning Fulian Fu Gui Precision Industrial Co., Ltd.(南宁富联富桂精密工业有限公司，工业富联旗下子公司)

发表于：2024/7/8 上午8:39:00

关键词：
未经验证清单
富联精密
广州信维
芯云智慧
嘉立创

西方多国限制量子计算机出口

7月5日消息（南山）据《新科学家》杂志发布的消息，近日全球多国对量子计算机实施出口管制。英国对拥有34个以上量子比特且错误率低于特定阈值的量子计算机实行出口禁令，法国、西班牙、荷兰等国家也采取了类似的出口管制措施。

发表于：2024/7/8 上午8:38:00

关键词：
量子计算机
出口管制
量子比特

三星成立新的HBM团队推进HBM3E和HBM4开发工作

7月8日消息，据媒体报道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，这一战略举措标志着三星在高性能内存（HBM）技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。 该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术，旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。

发表于：2024/7/8 上午8:37:00

关键词：
三星
HBM
高性能内存
HBM3
HBM3E

商汤发布6000亿多模态日日新大模型5.5系列

商汤发布6000亿多模态日日新大模型5.5系列

发表于：2024/7/8 上午8:36:00

关键词：
商汤
日日新大模型
多模态