受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存（HBM）需求的影响，日本半导体制造设备协会（SEAJ）近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期，预计2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元，同比增长15.0%至42,522亿日元（约合人民币1,920.3亿元），相比之前的预期40,348亿日元上调了约5.4%，创下历史新高纪录。并且，预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。

SEAJ进一步表示，因预计逻辑/晶圆代工、存储芯片投资将稳健，因此也将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额由原先预估的44,383亿日元上修至46,774亿日元，将同比增长10.0%。同时，预计AI相关半导体将继续推升半导体设备需求，因此预计2026年度日本半导体设备销售额将同比增10.0%至51,452亿日元， 年销售额将史上首度突破5万亿日元大关。

受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存（HBM）需求的影响，日本半导体制造设备协会（SEAJ）近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期，预计2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元，同比增长15.0%至42,522亿日元（约合人民币1,920.3亿元），相比之前的预期40,348亿日元上调了约5.4%，创下历史新高纪录。并且，预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。

SEAJ进一步表示，因预计逻辑/晶圆代工、存储芯片投资将稳健，因此也将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额由原先预估的44,383亿日元上修至46,774亿日元，将同比增长10.0%。同时，预计AI相关半导体将继续推升半导体设备需求，因此预计2026年度日本半导体设备销售额将同比增10.0%至51,452亿日元， 年销售额将史上首度突破5万亿日元大关。

预计2024-2026年度期间，日本半导体设备销售额的年均复合成长率（CAGR）将达到11.6%。 日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达30%，仅次于美国位居全球第二。

SEAJ表示，今后除了服务器之外，AI功能将加快搭载于PC、智能手机上。

SEAJ会长河合利树（东京电子社长）指出，2027年30-40%的PC、智能手机将搭载AI，对半导体设备需求的推升效果将比服务器来得更大。

关于中国市场，河合利树则表示，由于半导体制造设备自给率仍不足，对于日本半导体设备的需求将持续稳健增长。