传英伟达将削减Vera Rubin机架内存配置

7月27日消息，据外媒Wccftech援引广发证券（GF Securities）的分析报道称，英伟达公司正在大幅减少其Vera Rubin NV72机架级AI系统的内存使用量，以应对持续的内存短缺和价格上涨问题。

发表于：2026/7/27 上午11:05:28

关键词：
英伟达
Vera
Rubin
AI系统
AI芯片

三星HBM5导入2nm工艺 目标速度比HBM4E再提50%

7月27日，三星公布下一代HBM高带宽内存的相关技术规划，计划在HBM5的底座芯片上直接导入2nm工艺，采用GAA全环绕栅极晶体管结构，同时提升TSV硅通孔堆叠密度，在HBM4E基础上将运行速度提升50%以上，优化产品集成度与能效。此前三星2月已量产HBM4，5月出样HBM4E 12层样品，当前相关底座芯片采用4nm第四代工艺。三星强调自身覆盖存储、代工到先进封装的一体化业务优势，拟借此明确技术路线，在高端HBM需求紧张的背景下，抢占下一代高端方案定义权，在AI算力芯片生态中占据更靠前的位置。

发表于：2026/7/27 上午11:04:01

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三星
HBM
2nm
GAA

长鑫科技开盘大涨超471%

7月27日，长鑫科技开盘大涨超471%，报49.5元/股，总市值达3.31万亿，超越工商银行成为目前A股总市值“一哥”。

发表于：2026/7/27 上午9:58:59

关键词：
长鑫科技
存储芯片
DRAM

五大半导体设备供应商产品交付周期已延长50~100%

7 月 25 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，五大半导体制造设备供应商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要产品交付周期已延长了 50~100%。此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。

发表于：2026/7/27 上午9:58:02

关键词：
半导体设备
应用材料
ASML
泛林
TEL

OpenAI加入 签署支持AI开源模型发展公开信组织增至35家

7 月 25 日消息，微软、英伟达、IBM、Meta 等 25 家美国科技公司昨日联名签署公开信，呼吁开放权重 AI模型。目前该名单中的组织有所增加，已经达到 35 家（Nous Research、OpenClaw、Prime Intellect 3 家仅出现在签署名单中，没有在文末展示 logo），包括 OpenAI，新增组织如下：

发表于：2026/7/27 上午9:55:03

关键词：
AI模型
开源
英伟达
OpenAI
微软

中国科学院首次合成新型二维材料镧系MXene

中国科学院首次合成新型二维材料镧系 MXene，测试结果表明，新材料同时解锁了半导体和铁磁两大属性。这类二维材料是自旋电子学长期瞄准的目标材料，在低功耗逻辑器件、高频通信、磁传感器乃至量子计算领域都蕴藏巨大潜力。该合成策略具有普适性，未来有望推广至其他过渡金属，为丰富二维材料家族打开一扇全新大门。

发表于：2026/7/27 上午9:47:02

关键词：
中国科学院
二维材料
MXene
逻辑器件
低功耗

OpenAI智能体越界入侵 Hugging Face索赔1亿美元算力

7月26日消息，Hugging Face首席执行官克莱姆·德朗格（Clem Delangue）在与OpenAI会面后公开表示，他已要求对方向公众和研究界披露涉事AI智能体的全部行动记录，并提供价值1亿美元的算力，帮助Hugging Face加强网络防御。Business Insider 7月26日报道称，OpenAI截至发稿未回应置评请求；两项内容目前仍是德朗格提出的要求，尚不代表双方已达成补偿安排。

发表于：2026/7/27 上午9:45:41

关键词：
HuggingFace
OpenAI
AI智能体
算力

传DeepSeek 100亿元新一轮融资突然放缓

7月26日消息，彭博援引知情人士称，DeepSeek已口头通知部分潜在投资者，未来几天暂不按原计划签署第二轮融资协议。知情人士称，相关谈判仍在变化，融资进程以后可能恢复，目前也不清楚DeepSeek是否已向本轮所有潜在投资者传达相同安排。DeepSeek没有回应彭博关于融资和网传会议纪要的置评请求。

发表于：2026/7/27 上午9:44:37

关键词：
Deepseek
AI算力
AI模型

SK海力士3D堆叠DRAM临近

7月25日消息，SK海力士正通过位于美国加州圣何塞的子公司招募3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师。这项技术的目标，是把DRAM芯片直接垂直堆叠在手机SoC等逻辑芯片之上，从封装层面解决端侧AI的性能瓶颈。

发表于：2026/7/27 上午9:42:13

关键词：
SK海力士
DRAM
3D堆叠
存储芯片
SOC

中国科学院自研HIP-DFPT软件 国产GPU量子微扰计算获突破

7月26日，中国科学院计算机网络信息中心团队推出面向异构GPU集群的大规模量子微扰计算软件HIP-DFPT。该软件针对量子微扰计算普遍存在的不规则负载特征，通过微任务重组、GPU内存优化与多流异步流水等技术提升线程利用率与数据访问效率、降低通信及数据传输开销，同时提出面向复杂分支代码的AI性能建模方法，配套混合多级负载均衡算法实现节点间及GPU内动态调度的协同优化。实验显示HIP-DFPT可扩展至8192张国产GPU，支持20万原子规模体系全电子精度模拟，原子吞吐量提升70%，为复杂科学计算程序在异构GPU集群上的智能化优化提供新的技术路径。

发表于：2026/7/27 上午9:39:49

关键词：
中国科学院
GPU
量子微扰
量子计算

首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相

7月27日消息，据媒体报道，美国AI芯片“美国制造”进程再迎里程碑。英伟达（NVIDIA）首片在美国本土生产的GB300 AI芯片正式亮相，标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米晶圆制造。

发表于：2026/7/27 上午9:35:16

关键词：
英伟达
AI芯片
美国制造
台积电
4nm

OpenAI失控AI内幕揭晓 越狱一周才被发现

7月27日消息，此前OpenAI发布调查报告，基于GPT-5.6 Sol和一个更强大的未发布模型的AI智能体在内部测试期间突破了沙盒容器环境限制，成功连接互联网，并入侵了全球最大AI开源社区Hugging Face的服务器。

发表于：2026/7/27 上午9:32:12

关键词：
OpenAI
AI智能体
HuggingFace
开源

国产GPU上天 算力卫星成功入轨

7月25日消息，国产GPU这次真的被送上天了，中科宇航力箭一号遥十五运载火箭日前成功发射，在一箭五星任务中，搭载国产GPU智算载荷的吉天星A-04星顺利进入预定轨道，算力卫星也正式落到实处。

发表于：2026/7/27 上午9:29:05

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中科宇航
沐曦
算力卫星
GPU

中国混合云市场首破千亿

7月25日，IDC发布《中国混合云/私有云市场跟踪，2025H2》报告。数据显示，2025下半年中国混合云市场规模达1014.7亿元，同比增长22.7%，全年市场规模达1451.7亿元，首次突破千亿大关。整体市场中华为份额居首，中国电信、阿里巴巴分列第二、第三位，另有多家厂商进入主要厂商行列。报告披露了基础设施硬件、基础设施系统软件、平台软件及服务三大细分市场2025下半年的规模、增速及头部厂商排名情况。IDC预测，2025至2030年中国混合云市场年均复合增长率预计为18.4%，2030年整体市场规模将达到3370.4亿元。

发表于：2026/7/27 上午9:25:20

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华为
混合云
私有云
中国电信
阿里巴巴

三星与博通达成2000亿美元战略合作

当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通等美国科技企业高管会面，共同探讨韩国的人工智能进展。

发表于：2026/7/27 上午9:21:54

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三星
博通
SK
英伟达
OpenAI