工信部力推5G工厂百大实践 现存5G相关企业超85万家

4月13日消息，工业和信息化部近日发布《2025年5G工厂典型应用实践》，遴选出100个技术先进、引领标杆的5G工厂项目，覆盖原材料、装备、消费品等多领域。自2022年实施5G工厂“百千万”行动以来，我国已推动2.3万余个工业5G专网建设，目标全面完成，加速“5G+工业互联网”向系统集成和生产核心环节拓展。

发表于：2026/4/14 上午10:39:11

关键词：
工信部
5G工厂
智能制造
工业互联网
5G专网

英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

【2026年4月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。

发表于：2026/4/14 上午10:31:13

关键词：
英飞凌

1Gbps下行 亚马逊Leo分享飞机专用卫星互联网天线

4 月 14 日消息，亚马逊当地时间昨日介绍了其卫星互联网服务 Amazon Leo 面向商用航空领域推出的航空天线 (Aviation Antenna)。

发表于：2026/4/14 上午9:56:16

关键词：
亚马逊
卫星互联网
AmazonLeo
航空天线

闪迪开始建立HBF高带宽闪存生产线

4 月 13 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，闪迪已经开始建立 HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）样品生产线，目前正在与材料、零部件、设备企业展开合作，构建产业生态，计划下半年拿出样品。

发表于：2026/4/14 上午9:54:40

关键词：
闪迪
存储芯片
HBF
高带宽闪存
新型存储

曝台积电正准备新一代CoPoS封装技术

4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。

发表于：2026/4/14 上午9:34:16

关键词：
台积电
CoPoS
先进封装

2026年全球自动驾驶出租车迎关键拐点

4 月 14 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（4 月 13 日）发布博文，预测全球自动驾驶出租车（Robotaxi）服务市场规模将于 2035 年达到 1680 亿美元（注：现汇率约合 1.15 万亿元人民币），车队规模增至 360 万辆。该机构指出美国 Waymo 树立了商业可行性标杆，特斯拉凭借纯视觉自动驾驶技术及 Cybercab 专用车辆入局，加剧了市场竞争。中国方面，百度 Apollo Go 在武汉、北京等地领先运营，文远知行与小马智行依托 2024 年底的 IPO 融资迅速扩大车队规模与运营范围，三者预计将占据中国市场大部分份额。滴滴也在广州等地测试 L4 自动驾驶车辆，有望成为后期挑战者。

发表于：2026/4/14 上午9:28:38

关键词：
自动驾驶
特斯拉
ApolloGo
文远知行
RoboTaxi

AI算力不再便宜 国内云计算市场调价浪潮仍在延续

今年以来，阿里云、腾讯云、百度云等头部厂商纷纷加入“涨价潮”。在密集调价背后，驱动这一轮涨价的深层逻辑是什么？这一趋势又将走向何方？

发表于：2026/4/14 上午9:18:49

关键词：
阿里云
AI算力
腾讯云
百度云
云计算

AI芯片生产效率提升10倍 Rapidus先进封装试产线启用

4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。

发表于：2026/4/14 上午9:11:39

关键词：
Rapidus
先进封装
半导体制造

三星2nm被曝当前良率在55%上下 无法稳定交付

4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。

发表于：2026/4/14 上午9:05:11

关键词：
三星
2nm
晶圆代工
Fabless

美澳宣布投入35亿美元推动稀土等关键矿产计划

据路透社报道，澳大利亚政府于当地时间4月12日宣布，澳大利亚和美国政府将共同投入超过50亿澳元（约35.2亿美元）以支持一系列关键矿产计划，这一金额超出了两国数月前签署合作协议时承诺的金额，希望借此对抗中国在稀土市场的绝对优势。

发表于：2026/4/14 上午9:00:30

关键词：
稀土
半导体
芯片

马斯克为何选择英特尔合作Terafab？

4月13日消息，英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。而英特尔最新发表的一篇技术文章可能可以解释此次促成合作的关键。在宣布合作关系的当天，英特尔晶圆代工技术研究院高级首席工程师Han Wui Then在社区论坛上发文指出，英特尔在氮化镓芯片上取得了突破性进展。

发表于：2026/4/13 下午2:09:18

关键词：
英特尔
晶圆代工
TeraFab
氮化镓

Gartner预测2029年70%中国企业将实施AI安全测试

根据商业与技术洞察公司Gartner的最新预测，到2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制，而目前这一比例不足5%。

发表于：2026/4/13 下午2:04:45

关键词：
Gartner
AI智能体
大语言模型
AI安全

量子计算机算力与算法双重跃进 传统加密体系安全防线告急

4 月 13 日消息，据 ScienceAlert 报道，在线数据总体来说相当安全。假设每个人都妥善保管密码并做好其他防护措施，这些数据就如同被锁在一座极为坚固的保险库里，即便全球所有超级计算机联合运算一万年，也无法将其破解。

发表于：2026/4/13 下午2:01:27

关键词：
量子计算
算法
加密

存储芯片短缺致全球手机Q1出货量同比下滑6%

4月13日 Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量同比下滑 6%。DRAM 与 NAND 存储芯片短缺引发供应链紊乱、成本飙升，成为拖累市场的核心原因。

发表于：2026/4/13 上午11:04:50

关键词：
存储芯片
智能手机
DRAM
NAND
供应链

京东工业发布工业AI大模型2.0目标

京东工业4月9日发布了工业AI大模型能力建设规划和技术成果，宣布正在从1.0阶段的AI工具跃迁到2.0阶段的AI专家。

发表于：2026/4/13 上午11:02:23

关键词：
京东工业
大模型