“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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重塑设计流程引领汽车智能计算新时代

作为领先的半导体设计与软件平台公司，Arm曾以低功耗为显著特征的计算技术开创了一个时代。如今随着汽车产品智能化率越来越高，Arm凭借多年积累的移动计算生态资源，面向汽车智能化新需求，携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟原型平台，让汽车行业在开发伊始便可启动软件开发，助力缩短多达两年的开发周期。

发表于：2024/3/28

我国霍尔电推进黑灯试验室正式投产

3月27日消息，据“中国航天科技集团”官微发文，由航天科技集团六院165所与801所主动谋划、紧密合作建设的电推进试验室，在短时间内顺利完成建设和调试，并实现一次性投产成功，标志着165所进一步拓展了试验领域，具备霍尔电推进试验技术能力。

发表于：2024/3/28

京东方国内首条第8.6代AMOLED生产线奠基

3月27日消息，据“蓉城政事”微信公众号介绍，今日，京东方投建的第8.6代AMOLED生产线奠基仪式在成都举行。 京东方科技集团董事长陈炎顺表示，第8.6代AMOLED生产线项目的建成，将成为全球技术最先进、产能最大的中尺寸OLED显示器件生产基地。

发表于：2024/3/28

SEMI预估台积电英特尔年内建成2nm晶圆厂

3 月 28 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。

发表于：2024/3/28

我国完成全球首个全频段全制式全场景5G RedCap 商用验证

3 月 27 日消息，据人民邮电报消息，近日，中国电信携手中国联通在浙江、贵州、广东、河南、上海 5 省 / 市现网环境下完成全球首个全频段、全制式、全场景 5G RedCap 商用验证，启动百城规模商用进程。 此次验证从中国电信网络特点和市场需求出发，联合设备、终端和芯片模组厂商，构建了全频段、全制式、全场景的 5G RedCap 端到端商用能力。

发表于：2024/3/28

工信部等四部门：推进电动垂直起降航空器实现商业应用

3 月 27 日消息，从工信部网站获悉，工业和信息化部、科学技术部、财政部、中国民用航空局印发《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030 年）》。 其中提出，到 2027 年，我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升，现代化通用航空基础支撑体系基本建立，高效融合产业生态初步形成，通用航空公共服务装备体系基本完善，以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。绿色化、智能化、新构型通用航空器研制创新居世界先进水平，形成一批通用航空领域产学研用联合实验室、科技创新中心及科技创新服务平台。通用航空法规标准体系和安全验证体系基本建立。

发表于：2024/3/28

阿里云联发科联手率先实现大模型在手机芯片端深度适配

阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

发表于：2024/3/28

2027年欧洲生成式人工智能支出或超300亿美元

2027年欧洲生成式人工智能支出或超300亿美元

发表于：2024/3/28

芯擎科技年内芯片出货量达百万片

据悉，芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。

发表于：2024/3/28

ASML新款NXE:3800E EUV光刻机引入部分High-NA机型技术

3 月 27 日消息，据荷兰媒体 Bits&Chips 报道，ASML 官方确认新款 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻机的技术，运行效率得以提升。 根据IT之家之前报道，NXE:3800E 光刻机已于本月完成安装，可实现 195 片晶圆的每小时吞吐量，相较以往机型的 160 片提升近 22%。 下一代光刻技术 High-NA（高数值孔径） EUV 采用了更宽的光锥，这意味着其在 EUV 反射镜上的撞击角度更宽，会导致影响晶圆吞吐量的光损失。因此 ASML 提高了光学系统的放大倍率，从而将光线入射角调整回合适大小。 但在掩膜尺寸不变的情况下，增加光学系统放大倍率本身也会因为曝光场的减少影响晶圆吞吐量。因此 ASML 仅在一个方向上将放大倍数从 4 倍提升至 8 倍，这使得曝光场仅用减小一半。 而为了进一步降低曝光时间，提升吞吐量，有必要提升光刻机载物台的运动速率。ASML 工程师就此开发了同时兼容现有 0.33NA 数值孔径系统的新款快速载物台运动系统。

发表于：2024/3/28