“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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Intel宣布AI PC加速计划两大重磅升级

3月27日消息，Intel今天宣布，“AI PC 加速计划”升级两大新举措，一是“AI PC 开发者计划”，二是吸纳独立硬件供应商(IHV)加入。 Intel表示，这将为开发者和硬件伙伴提供兼容性增强、性能优化，助力增加市场机会、扩大全球影响力，从而优化并扩大AI规模，加速在2025年前为超过1亿台基于Intel平台的PC带来AI特性。

发表于：2024/3/27

2028年全球6G市场预计将达到200亿美元

到2028年，全球6G市场预计将达到200亿美元 在动态的电信领域，6G技术的出现将给连接带来翻天覆地的变化，开启一个以前所未有的速度、效率和创新为特征的时代。在技术进步的融合和对超连接需求的迅速增长的推动下，市场预计将飙升至惊人的高度，6G的发展轨迹揭示了一个充满可能性的未来。6G市场规模在2023年的收入价值为53.3亿美元，预计到2028年将达到203.4亿美元，预测期内的复合年增长率为30.70%。

发表于：2024/3/27

华为公布光通信新专利：可降低成本、增加功能

华为公布光通信新专利：可降低成本、增加功能

发表于：2024/3/27

英特尔微软联合定义AI PC：须配有Copilot物理按键

英特尔微软联合定义AI PC：须配有Copilot物理按键

发表于：2024/3/27

光迅科技联合思科推出1.6T硅光模块

光迅科技联合思科推出1.6T硅光模块

发表于：2024/3/27

SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”

3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（当前约 289.2 亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于 2028 年投产。 对此，SK 海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。

发表于：2024/3/27

英伟达推出LATTE3D模型

1秒生成高质量3D形状，英伟达LATTE3D模型来了，现场演示效果惊艳 一年前，AI模型需要1小时才能生成这种质量的3D视觉效果，而目前的技术水平大约是10到12秒

发表于：2024/3/27

详解ASML High-NA EUV光刻机

英特尔率先拿到该设备，无疑会极大地提升其芯片制造能力和效率。 光刻机一直是半导体领域的一个热门话题。 从早期的深紫外光刻机（DUV）起步，其稳定可靠的性能为半导体产业的发展奠定了坚实基础；再到后来的极紫外光刻机（EUV）以其独特的极紫外光源和更短的波长，成功将光刻精度推向了新的高度；再到如今的高数值孔径光刻机（High-NA）正式登上历史舞台，进一步提升了光刻的精度和效率，为制造更小、更精密的芯片提供了可能。 ASML官网显示，其组装了两个TWINSCAN EXE:5000高数值孔径光刻系统。其中一个由ASM与imec合作开发，将于2024年安装在ASML与imec的联合实验室中，预计2025年投入量产。另一个由英特尔在2018年订购， 2023 年 12 月，ASML正式向英特尔交付了首个High-NA EUV 光刻系统——TWINSCAN EXE:5000的首批模块。

发表于：2024/3/27

研究显示AMD处理器也受Rowhammer内存攻击影响

研究显示 AMD 处理器也受 Rowhammer 内存攻击影响，官方给出缓解措施

发表于：2024/3/27

2023年第四季度按收入规模排名的七大半导体公司

3 月 26 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布系列信息图，报告了 2023 年第 4 季度全球半导体、代工厂份额和智能手机市场份额。 信息图：2023 年第四季度按收入规模排名的七大半导体公司 英特尔 英特尔凭借着客户机计算部门的出色表现（环比增长 12%），跃居全球半导体市场首位。 三星 三星受内存收入反弹的推动，排名第二，季度收入持平，但面临移动业务疲软挑战。 英伟达 英伟达（NVIDIA）在人工智能服务器领域的主导地位继续支持其半导体收入的增长，因此该公司在 2023 年第四季度排名第三。 博通 博通（Broadcom）位居第四，主要原因是超大规模企业对人工智能数据中心和人工智能加速器的需求强劲。 SK 海力士 SK hynix 也受益于内存复苏，本季度收入连续增长，排名第五。 高通和 AMD 高通（收入不包括 QTL）和 AMD 的营收也实现了连续增长，分列第 6 和第 7 位。

发表于：2024/3/27