“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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可重构晶体管登场，可用于构建有编程功能的芯片电路

来自奥地利维也纳工业大学的科研团队近日开发出新型晶体管技术 -- 可重构场效应晶体管（RFET），可用于构建具有可随时编程功能的电路。 一颗 CPU 固然拥有数十亿个晶体管，但通常情况下是为执行一种特定功能而制造的。 传统的晶体管开发和生产过程中有一道 " 化学掺杂 " 的步骤，就是为纯的本质半导体引入杂质，从而改变电气属性的过程。掺杂过程决定了电流的流动方向，一旦晶体管被制造出来就无法改变。 RFET 则是静电掺杂取代了化学掺杂，这是一种不会永久改变半导体材料化学结构的新方法。

发表于：2024/4/1

华为云与贵州签约全力打造全球最大智算中心！

3月31日消息，日前华为云官方发布公告称，与贵州贵安新区管理委员会正式签署合作协议。 协议指出，华为云将在贵安新区建设华为云智算基地，并以全力打造“全球最大领先的智算中心”为目标。 华为云表示，智算中心作为人工智能算力底座，对于抓住数字经济时代机遇，推动人工智能发展，开展“人工智能 +”行动，培育形成新质生产力具有重要意义。

发表于：2024/4/1

鹏城实验室牵头发起世界算力网联盟

由鹏城实验室牵头，联合香港大学、香港科技大学、澳门大学、中国移动、中国电信、中国联通、华为、中兴及国家超级计算（深圳中心）等近日在深圳前海共同发起“世界算力网联盟”（World Computing Network Consortium, 简称 WCNC），倡议以“推动全球算力网络一体化，惠及全球企业及个人”为愿景，共建全球科技共同体。

发表于：2024/4/1

祥云AS700载人飞艇完成首次转场飞行

据“航空工业”公众号介绍，3月30日7时4分，“祥云AS700民用载人飞艇从湖北荆门漳河机场起飞，经过1小时46分钟的飞行后，降落在荆州沙市通用机场。 飞艇经过短暂休整后返回荆门，顺利横跨“两荆”，完成首次转场飞行。

发表于：2024/4/1

2024Q1人工智能里程碑盘点：Sora和Kimi做对了什么

2024Q1人工智能“里程碑”盘点：Sora和Kimi做对了什么

发表于：2024/4/1

短距无线通信三足鼎立，余承东：星闪绝对遥遥领先

短距无线通信三足鼎立，余承东：星闪绝对遥遥领先

发表于：2024/4/1

美国计划牵头打造月球轨道空间站

3 月 31 日消息，美国宇航局（NASA）及其合作伙伴正携手开发一个新型的长期空间站，该空间站将运行于月球附近，作为前往月球和火星任务的 “中继站”。

发表于：2024/4/1

俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！

据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。” 消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维持足够的良率。

发表于：2024/4/1

芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工

芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工 3月31日消息，据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。 台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。 目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。

发表于：2024/4/1

新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合

新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合 新思科技 ( Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS ) 近日宣布完成对 Intrinsic ID 的收购，后者是用于系统级芯片 ( SoC ) 设计中物理不可克隆功能 ( PUF ) IP 的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体 IP 产品组合增加了经过生产验证的 PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其 SoC。与此同时，此次收购也为新思科技带来了 Intrinsic ID 经验丰富的 PUF 技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响，详情目前暂未披露。

发表于：2024/4/1