头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 上海电信携手华为完成首批5G-A基站智能创新验证 近日，中国电信股份有限公司上海公司（简称上海电信）携手华为完成了电信集团首个依托于5G-A基站智能的上行直播业务保障验证。通过在现网基站安装通用智能业务处理单元（简称智能单元），可以赋予基站通智一体能力，在短视频、上行直播等业务体验提升方面效果显著。外滩试点实测数据显示，上行直播业务1080P体验占比提升18.37%！ 发表于：2024/4/1 英国科学家解锁光纤新频段，实现301000Gbps超高速网络 英国科学家宣称，他们研发出了一种通过单根标准光纤实现高达30.1万Gbps网速的技术。 发表于：2024/4/1 我国科学家在压电材料领域有里程碑式重大突破 据央视新闻报道，最新一期《科学》发表题为“具有大压电响应的可生物降解铁电分子晶体”的文章，该成果由东南大学团队完成。 科研人员首次将铁电化学与生物电子学有机结合，创新性地开发了一例压电响应直追无机陶瓷钛酸钡（BTO）的可生物降解有机铁电晶体。 这是自1880年居里兄弟发现压电效应以来的一个里程碑式的重大突破。 发表于：2024/4/1 罗克韦尔携手英伟达拓宽AI 在制造业中的应用规模和范围 （2024 年 3 月 28 日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 宣布携手英伟达 （NVIDIA） 加快构建新一代工业体系。 发表于：2024/3/31 Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM产品线 为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下串行SRAM产品线，容量最高可达4 Mb，并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口（SPI/SQI™）的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件，旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留数据。 发表于：2024/3/31 云天励飞正式发布深目AI模盒 3月28日，云天励飞（688343.SH）举办AI大模型产品发布会，正式发布深目AI模盒。据介绍，该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%，使用成本降低90%，解决大模型在场景落地“最后一公里”的问题，帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。 发表于：2024/3/29 东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC 中国上海，2024年3月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD™系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。 发表于：2024/3/29 汉高粘合剂助力半导体封装行业高质量发展 编者按：2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相SEMICON China2024，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，从而以前沿材料科技助推半导体封装行业高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur和亚太地区技术负责人倪克钒博士共同接受了媒体的采访，详细介绍了汉高集团在技术和产品方面的进展。 2024年政府工作报告指出，中国新能源汽车，产销量占全球比重超过60%。快速增长的产业和市场青睐对汽车半导体产业提出了技术革新的紧迫需求。受车辆工况影响，车规级半导体需要在长时间、高负载和极端温度等挑战性环境中保持高可靠性，进而保障驾乘安全和舒适。 发表于：2024/3/29 什么是WiFi 7 WiFi 7（Wi-Fi 7）是下一代Wi-Fi标准，对应的是IEEE 802.11将发布新的修订标准IEEE 802.11be –极高吞吐量EHT（Extremely High Throughput ）。 发表于：2024/3/29 美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务 美国正在与盟国讨论，要求收紧对中国芯片制造设备的维护服务。彭博社报道称，当地时间27日，美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯对媒体表示，正在力推对关键部件提供维护的限制，并且正与盟友进行讨论。 报道称，2023年，华为技术有限公司推出一款搭载中国制造的7纳米芯片的新型5G智能手机。彭博社此前分析称，华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际，仍依赖美国应用材料公司和荷兰阿斯麦的设备。 发表于：2024/3/29 <…1257125812591260126112621263126412651266…>
